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非直接代换
非直接代换是指不能进行直接代换的IC稍加修改外围电路，改变原引脚的排列或增减个别元件等，使之成为可代换的IC的方法。
代换原则：代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代换后不应影响原机性能。
1.不同封装IC的代换
相同类型的IC芯片，但封装外形不同，代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。例如，AFT电路CA3064和CA3064E，前者为圆形封装，辐射状引脚；后者为双列直插塑料封装，两者内部特性完全一样，按引脚功能进行连接即可。双列IC AN7114、AN7115与LA4100、LA4102封装形式基本相同,引脚和散热片正好都相差180°。前面提到的AN5620带散热片双列直插16脚封装、TEA5620双列直插18脚封装，9、10脚位于集成电路的右边，相当于AN5620的散热片，二者其它脚排列一样，将9、10脚连起来接地即可使用。
2.电路功能相同但个别引脚功能不同IC的代换
代换时可根据各个型号IC的具体参数及说明进行。如电视机中的AGC、视频信号输出有正、负极性的区别，只要在输出端加接倒相器后即可代换。
3.类型相同但引脚功能不同IC的代换
这种代换需要改变外围电路及引脚排列，因而需要一定的理论知识、完整的资料和丰富的实践经验与技巧。
4。有些空脚不应擅自接地
内部等效电路和应用电路中有的引出脚没有标明，遇到空的引出脚时，不应擅自接地，这些引出脚为更替或备用脚，有时也作为内部连接。
5.用分立元件代换IC
有时可用分立元件代换IC中被损坏的部分，使其恢复功能。代换前应了解该IC的内部功能原理、每个引出脚的正常电压、波形图及与外围元件组成电路的工作原理。同时还应考虑：
⑴信号能否从IC中取出接至外围电路的输入端：
⑵经外围电路处理后的信号，能否连接到集成电路内部的下一级去进行再处理（连接时的信号匹配应不影响其主要参数和性能）。如中放IC损坏，从典型应用电路和内部电路看，由伴音中放、鉴频以及音频放大级成，可用信号注入法找出损坏部分，若是音频放大部分损坏，则可用分立元件代替。
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为加速工业互联网平台的创新应用推广，《工业互联网创新发展行动计划（2021―2023）》提出开展 “新型模式培育行动”。2021 年围绕平台化设计、数字化管理、智能化制造等工业互联网平台新模式新业态发展，征集 498 个工业互联网平台创新领航应用案例，进行深入调查研究，旨在呈现当前平台应用的整体情况、平台服务供需情况、平台体系赋能情况和模式创新应用情况。
一、工业互联网平台加速赋能产业数字化转型
目前工业互联网平台技术产品创新与行业需求持续磨合适配、平台应用水平从单项赋能向综合赋能升级跃迁、平台应用广度从试点示范向规模化推广加速转变，工业互联网平台将产业链各要素之间以及产业上下游企业之间紧密结合，将单链条串行生产方式转变为多环节并行的协作方式，从业务流程为基础的单向价值链条向价值网络过渡。在发现新变化、认识新规律的过程中，新模式、新业态不断涌现。
1. 打破时空限制，促进企业从物理空间聚集向线上载体聚集转变
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