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IC694MDL646CA控制器模块
非直接代换
非直接代换是指不能进行直接代换的IC稍加修改外围电路，改变原引脚的排列或增减个别元件等，使之成为可代换的IC的方法。
代换原则：代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代换后不应影响原机性能。
1.不同封装IC的代换
相同类型的IC芯片，但封装外形不同，代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。例如，AFT电路CA3064和CA3064E，前者为圆形封装，辐射状引脚；后者为双列直插塑料封装，两者内部特性完全一样，按引脚功能进行连接即可。双列IC AN7114、AN7115与LA4100、LA4102封装形式基本相同,引脚和散热片正好都相差180°。前面提到的AN5620带散热片双列直插16脚封装、TEA5620双列直插18脚封装，9、10脚位于集成电路的右边，相当于AN5620的散热片，二者其它脚排列一样，将9、10脚连起来接地即可使用。
2.电路功能相同但个别引脚功能不同IC的代换
代换时可根据各个型号IC的具体参数及说明进行。如电视机中的AGC、视频信号输出有正、负极性的区别，只要在输出端加接倒相器后即可代换。
3.类型相同但引脚功能不同IC的代换
这种代换需要改变外围电路及引脚排列，因而需要一定的理论知识、完整的资料和丰富的实践经验与技巧。
4。有些空脚不应擅自接地
内部等效电路和应用电路中有的引出脚没有标明，遇到空的引出脚时，不应擅自接地，这些引出脚为更替或备用脚，有时也作为内部连接。
5.用分立元件代换IC
有时可用分立元件代换IC中被损坏的部分，使其恢复功能。代换前应了解该IC的内部功能原理、每个引出脚的正常电压、波形图及与外围元件组成电路的工作原理。同时还应考虑：
⑴信号能否从IC中取出接至外围电路的输入端：
⑵经外围电路处理后的信号，能否连接到集成电路内部的下一级去进行再处理（连接时的信号匹配应不影响其主要参数和性能）。如中放IC损坏，从典型应用电路和内部电路看，由伴音中放、鉴频以及音频放大级成，可用信号注入法找出损坏部分，若是音频放大部分损坏，则可用分立元件代替。
IC694MDL646CA控制器模块
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| 193-EIO-22-120 |
关乎综合成本更关乎安全
高标准铸就安装产品的可靠和品质
九层之台起于累土，展望中国式现代化提出的制造强国、质量强国等现代产业体系与未来工业模式，对底层基础和保护产品的高品质高可靠性提出了巨大需求，这其中也包括各类安装辅件。
"尽管目前国内还没有针对辅件类产品特别完整的标准或者行规，但ABB一直倡导电气保护、控制要坚持更高的产品标准，以保障整个系统全生命周期安全用电。"董钢继续强调道："产品的高性能归根结底体现在客户端便是更高的安全性与可靠性，ABB安装产品无论在何种恶劣环境或工作过程中都能留出足够的安全冗余，保障用电的绝对安全，同时产品本身也具有优异的耐性与抗老化性。"
确保安装产品的安全可靠并非一时之事，而是ABB百余年研发与技术创新的第一要义。时至今日，ABB丰富多样的安装产品系列也都有着各自的“安全秘籍”。
例如看似不起眼的小小扎带，要使其能在各种极端环境下工作，就算部署于零下40度的风力发电站中仍提供正常的性能而不发生脆裂，不仅需要ABB扎带在材料选用上精心搭配，更得益于在制造过程中保持全检，甚至每一模都要挑选1-2穴扎带进行破坏性测试，确保其可靠性。
"如果产品不能在生产与质检环节发现失效或缺陷，就相当于把厂商应承担的制造成本转嫁给用户，而厂商每查出一个缺陷如果只需用5美分进行改善，那用户在部署后发现缺陷则需用100倍以上的成本去检修替换。"董钢用一组价格对比，生动表达了安装产品为什么一定要保证安全可靠性的成本价值。
而对于防雷接地应用，ABB提供的防雷接地系统及浪涌保护系统解决方案可全面保护建筑物供配电设备的安全、可靠、持久运行，其中镀铜类导体采用四维连续电镀法，任意电镀层厚度大于0.25毫米，导电性能好，电气性能稳定。
针对电气连接产品，ABB从生产制造、实验测试、出厂检验等多个维度将工艺标准化思路及可靠方案提供给客户，例如ABB接线端头及冷压连接器产品原材料采用T1铜为原材料，铜含量为99.99%，端头表面采用镀锡工艺，镀层厚度达到7μm，为端头提供了更好的耐腐蚀能力。同时，产品通过IEC60352、IEC61238-1-Class B的测试标准，满足CE认证，相关试验标准也会在端头通电温升和压接后拉拔力要求方面做更加严苛的测试。不仅如此，ABB在端头产品上使用色标标识，配合压接模具上的色标使用，从工艺角度将压接标准化，避免安装人员使用错误工具，导致端头达不到额定拉拔力。
| SNAP-AIARMS |
| SNAP-AIMA |
| SNAP-AIMA-4 |
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| SNAP-AIMV2-4 |
| SNAP-AIMV-4 |
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| SNAP-B16MCP |
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| SNAP-D6MC-P |
| SNAP-D8M |
| SNAP-D8MC |
