Indium5.8LS 是一种无卤化物的免洗焊膏，它特别为低助焊剂残留应用而设计，经过特别配料以适应锡-银-铜、锡-银-铋和锡-银无铅合金的高温要求，用来替换传统的含铅焊料。
该产品具有稳定一致的印刷性能，并具有更长的模板寿命和粘附时间，满足混合技术和高速印刷的苛刻要求。
Indium5.8 LS焊膏达到或超过所有ANSI/J-STD-004 和-005规格要求。

1.优点

? 极少助焊剂溅射(最适于带有金手指的应用)
? 更少锡珠
? 不含卤化物
? 优良的丝印模板寿命
? 突出的印刷特性
? 更为宽松的工艺窗口

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2.合金
铟泰科技有限公司可制造从低到高熔点的、氧化度很低
的、各类无铅合金成分的锡粉。
焊膏金属含量根据合金
密度与网目尺寸的不同而变化，并考虑具体应用。
下表
所列是标准的3号粉(-325/+500)产品，但也可以提供其
它粉末尺寸的焊膏。

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3.标准产品规格

4.包装
用于模板印刷的焊膏的标准包装有4盎司罐装和6盎司或12盎司的管筒。
应用于封闭式印刷头系的专用包装我们也可以提供。
另外，我们还可以提专用于滴涂式工艺的10cc和30cc的标准注射器式密封包装。
同时应客户要求定做其它形式包装。

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5.存储与使用
冷藏储存将延长焊膏的贮存寿命。
在<10°C条件下存放时， Indium5.8LS的贮存寿命为6 个月。
采用注射器和管筒包装的焊膏应使尖端朝下储存.焊膏使用前，要回温到工作环境温度，一般来说，至少解冻2小时，实际到达热均衡的时间会因容器尺寸不同而变化。
在使用之前，应首先确认焊膏温度。
包装上应标明焊膏开封的日期和时间。

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6.测试报告

7.印刷
丝印模板设计：
在各种丝印模板产品中，电成型与激光切割/电解抛光丝
印模板具有最佳的印刷特性。
丝印模板的开口设计是优化
印刷工艺的关键。
我们一般建议进行如下设计：
? 分离元件：丝印模板开口面积减少10到20%，可
大大降低或消除元件间锡珠的出现。
设计成“屋
顶形状”是达到面积减少的常用方法。

? 密脚距元件：对于20mil（0.5mm）或更密的脚距
元件，建议减小开口的面积，有助于减少导致短
路的锡珠现象和桥连现象。
开口面积减少由具体
工艺来确定（一般为5到15%）。

? 建议采用最低1.5的深宽比，以便有足够的焊膏量
从丝印模板的开口中释放出来。
深宽比是指开口
的宽度与丝印模板的厚度之比。

印刷参数：
通常，推荐以下参数用于优化丝网印刷机性能。
根据实际
的工艺要求用户可能还需要进行调整
? 焊膏滚动直径： 20-25mm
? 印刷速度： 25-100mm/s
? 刮刀压力： 0.018-0.027kg/mm 刃长
? 模板底部擦纸频率： 每10-25次印刷擦一次
? 焊膏在模板停留时间： >8小时（在30-60%相对湿度，
22-28°C温度条件下