导体连接性能   导体采用放热焊接技术，导体等径、低电阻、高强度、焊接点永不老化，经受起故障电流冲击和长期大电流运行，持久可靠的电气连接。导体焊接处的拉断力与本体的比值为91.2，导体接头的抗拉强度达到其本体强度的80以上。   电场应力控制   HMJ按原电缆的导体屏蔽和外屏蔽结构、规格和相同材料恢复制作导体屏蔽层与绝缘屏蔽层，实现HMJ与原电缆以连续、等效匹配的电缆电场屏蔽体，使电场分布和电场强度处于最优的自然状态，突出HMJ电气稳定性与运行可靠性。   绝缘性能   采用与电缆绝缘相同的XLPE恢复，使MMJ绝缘与电缆绝缘无气隙界面熔融结合，结构上形成与电缆一致的整体而无明显的接头特性，绝缘强度与原电缆一致，具有更高的电气绝缘和运行稳定的耐久性能。   防水性能   现场分层注熔，内外半导、绝缘本体与原电缆无缝隙熔融结合、无界面，防水性能好   机械强度   铜芯熔接，修复处电缆可弯曲、无需担心电缆拖动造成影响。   施工环境   对环境温度湿度要求不高（因模具芯腔有较高温度控制）