50%银焊条
50%银焊条
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    商品详情

      BAg50CuZnCdNi(HL315)

      主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量

      性能:钎焊温度690-815℃

      应用:适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等,焊接接头的机耐热性,耐蚀性能好

      BAg34CuZn

      主要化学成分:Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量

      性能:钎焊温度730-820℃

      应用:

      BAg56CuZnSn

      主要化学成分:Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量

      性能:钎焊温度650-760℃,具有熔点低,润湿性和填充间隙能力好,钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点

      应用:适用于钎焊铜合金,如:铜波管,金属眼镜架,精密电表的分流器等

      规格:银焊条直径不小于Ø1mm,银焊片厚度不小于0.20mm

      BAg50CuZnSnNi(HL324)

      主要化学成分:Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量

      性能:钎焊温度670-770℃,熔点低,有优良的流动性和填满间隙的能力,焊缝表面光洁,钎焊强度比一般银焊料高

      BAg30CuZnSn

      主要化学成分:Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量

      性能:钎焊温度730-820℃

      应用:可用来代替BAg45CuZn银焊料进行焊接

      BAg30CuZnCd

      主要化学成分:Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量

      性能:钎焊温度702-843℃,熔点低,有良好的流动性和填满间隙的能力

      应用:由于熔化范围较宽,适用于间隙不均匀场合

      普通银焊条,银焊片

      BAg72Cu(HL308)

      主要化学成分:Ag:72±1,Cu:余量

      性能:钎焊温度为825-925℃,导电性好,不容易挥发

      应用:适用于电子管及真空器件,钎焊钼,镍及铜等可阀元件

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