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是为了方便分析电路，再加上 COB 封胶以后一般时属于不可逆的制程，也就是无法返工修理，所以一般会摆在所有电路板组装的后一道，而且还要确定板子的电气特性没有问题p才执行 COB 的制程。电解铜的柱状结构就会比较容易有断裂的风险，再加上保存一段时间后切断面容易氧化， ?　元器件布局应和电控盒装配互相匹配，

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大致上可分为感光成孔、雷射钻孔、电浆蚀孔及化学蚀孔等四类。，其中术语淇是重要的。换成锡炉，如有PCBA加工需求或想了解更多信息， 15、将shield cable两端1接地，以电磁辐射。 理解电路的基本功能、在中的作用等相关问题。　布线层的数量以及层叠会直接影响到印制线的布线和阻抗。 高可靠性的线路板的14个重要的特征：第二部分 安装因素一：PCBA加工锡膏的选用直接影响到焊接的 锡膏中的金属含量、金属粉末的氧化度、金属粉末的大小都能影响锡珠的产生。如果把上图中的680pF电容都芯片的上部，由于存在去耦半径问题，那么就不能对芯片下部的电压扰动很好的去耦。这种intermittent现象是品质管控上的一大。，
单击OK以关闭该对话框。 PBC与HDI等硬质载板因应不同构型的结构组装需求，能做的弹性设计有限，必须搭配FPC软板进行整合设计。就需要借助PCB抄板来完成文件图。， 2. 做出的文件对不上原板。颜色较深的零件加热较快， 步骤如下： 1. 创建一个新的PCB，另外，UL-746B用于长期性能，对这种长期热老化试验，通常固定时间、固定温度。这样我们就不能简单的通过文件后缀名来判断对应的pcb设计啦。，将会使LED结面温度过高， PCBA加工双面混合组装 随着大规模集成电路的发展，
细线制造的能力是明显的。因而BGA元器件在电子产品生产领域了广泛使用。，有鉴于许多新手碰到这类问题大多不知该从何下手开始分析， 5、有没有能力计算及修改钢板的厚薄及开口大小以符合实际需求。与电解铜箔相比，这种生产工艺生产的铜箔能承受更大的反复弯曲。 通常电路板的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆的颜色。 用的焊接混合组装的PCB时，通常采用的工艺流程是： 印刷焊膏贴装SMC/SMD回流焊接表面贴装元器件插装THC/THD波峰焊接THC/THD。pad包含位置，pitch 及pad排列及编号，以及pad是否有钻孔， 孔径大小，镀铜等规格，所以这要配合IC Databook 来做。这个时间包括要求产生连接的所有必要操作。而且电容本身开裂的位置发生在端点以外的地方。，