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产品描述:
CHE507CrNi
（J507CrNi） 符合：GB E5015-G 相当：AWS E7015-G
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说明：CHE507CrNi是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接，具有良好的塑性、低温韧性和耐海水腐蚀性能。
用途：16Mn和铬铝系统等耐海水腐蚀用钢的重要结构焊接。
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熔敷金属化学成份（%）：
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C |
Mn |
Si |
S |
P |
Cr |
Ni |
Cu |
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≤0.12 |
≥0.40 |
≥0.20 |
≤0.035 |
≤0.035 |
≥0.30 |
≥0.20 |
≥0.20 | |
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熔敷金属力学性能：(620℃×1h回火)
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抗拉强度
（бb）MPa |
屈服点
（бs）MPa |
伸长率（δ5）
% |
Akv冲击功（J） |
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-30℃ |
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≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥27 |
药皮含水量≤0.3%
X射线探伤要求：Ⅰ级。 |
参考电流： （DC＋）
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焊条直径（mm） |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
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焊接电流（A） |
90-120 |
140-180 |
170-210 | |
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注意事项：
⒈焊前焊条须经350℃烘焙1小时,随烘随用。
⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。
⒊采用短弧焊接,窄道焊方法。 | |
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产品描述:
CHE507MnMo
符合：GB E5015-G
相当：
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说明：CHE507MnMo是低氢钠型药皮低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接，焊缝金属具有良好的力学性能及抗裂性能。
用途：用于抗硫化氢钢如14MnMoNbCu等钢，耐高压、高温硫化氢腐蚀用钢的焊接。 |
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熔敷金属化学成份（%）：
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C |
Mn |
Si |
S |
P |
Mo |
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≤0.12 |
≤0.80 |
≤0.50 |
≤0.030 |
≤0.030 |
≤0.20 | |
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熔敷金属力学性能：(620℃×1h回火)
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抗拉强度
（бb）MPa |
屈服点
（бs）MPa |
伸长率（δ5）
% |
Akv冲击功（J） |
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-20℃ |
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≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥27 |
药皮含水量≤0.3%
X射线探伤要求：Ⅰ级。 |
参考电流： （DC＋）
|
焊条直径（mm） |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
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焊接电流（A） |
90-120 |
140-180 |
170-210 | |
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注意事项：
⒈焊前焊条须经350℃烘焙1～2小时,随烘随用。
⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。
⒊采用短弧焊接,窄道焊方法。 | |
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CHE507CuP | |
产品描述:
CHE507CuP
（J507CuP）
相当：GB E5015-G
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说明：CHE507CuP是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接，焊缝金属具有抗大气、耐海水腐蚀性能。
用途：适用于铜磷系统的抗大气、耐海水腐蚀的低合金钢结构的焊接。如16MnPNbRE、09MnCuPTi、08MnP等。 |
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熔敷金属化学成份（%）：
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C |
Mn |
Si |
S |
P |
Cu |
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≤0.12 |
0.80-1.30 |
≤0.80 |
≤0.035 |
0.06-0.12 |
0.20-0.50 | |
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熔敷金属力学性能：(试件经620℃×1h回火)
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抗拉强度
（бb）MPa |
屈服点
（бs）MPa |
伸长率（δ5）
% |
Akv冲击功（J） |
|
常温 |
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≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥27 |
药皮含水量≤0.3%
射线探伤要求：Ⅰ级。
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参考电流： （DC＋）
|
焊条直径（mm） |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
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焊接电流（A） |
60-90 |
90-120 |
140-180 |
170-210 | |
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注意事项：
⒈焊前焊条须经350℃烘焙1小时,随烘随用。
⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。
⒊采用短弧操作,窄道焊方法。 | |
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CHE507NiLH | |
产品描述:
CHE507NiLH
符合：GB E5015-G
相当：AWS E7015-G
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说明：CHE507NiLH是超低氢钠型药皮低合金钢电焊条，具有优良的塑性、低温韧性和抗裂性能，采用直流反接。可进行全位置焊接。
用途：适用于较重要的碳钢、低合金钢制造的采油平台、船舶、高压容器等结构的焊接。 |
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熔敷金属化学成份（%）：
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C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
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— |
≥1.0 |
≤0.60 |
— |
— |
≤0.60 | |
熔敷金属力学性能：(620℃×1h回火)
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抗拉强度
（бb）MPa |
屈服点
（бs）MPa |
伸长率（δ5）
% |
Akv冲击功（J） |
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-30℃ |
-45℃ |
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保证值
典型值 |
≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥27 |
120 |
熔敷金属扩散氢含量（水银法）≤5ml/100g（按ISO 3690）
X射线探伤要求：Ⅰ级。
参考电流：(DC＋)
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焊条直径（mm） |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
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焊接电流（A） |
60-90 |
90-120 |
140-180 |
170-210 | |
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注意事项：
⒈焊前焊条须经380～400℃烘焙1～2小时。
⒉焊前必须对焊件清除油、锈、水份等杂质。
⒊采用短弧操作,窄道焊方法。 | |
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产品描述:
CHE506WCu
（J506Wcu）
符合：TB E5016-G
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说明：CHE506WCu是低氢钾型药皮的低合金耐候钢焊条。交直流两用，可进行全位置焊接，具有良好的力学性能。
用途：适用于09MnCuPTi、09CuPTiRE等铁道车辆用耐候钢材的焊接，亦可用于其它低合金钢如16Mn等的焊接。 |
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熔敷金属化学成份（%）：
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C |
Mn |
Si |
S |
P |
Cu |
W |
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≤0.12 |
0.30-0.90 |
≤0.70 |
≤0.030 |
≤0.035 |
0.20-0.50 |
0.20-0.50 | |
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熔敷金属力学性能：（620℃×1h）
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抗拉强度
（бb）MPa |
屈服点
（бs）MPa |
伸长率（δ5）
% |
Akv 冲击功(J) |
|
-40℃ |
|
≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥27 |
X射线探伤要求：Ⅰ级。
药皮含水量≤0.3%
参考电流：(AC或DC＋) |
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焊条直径（mm） |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
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焊接电流（A） |
90-130 |
150-190 |
180-230 | |
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注意事项：
⒈焊前焊条须经350℃烘焙1小时，随烘随用。
⒉焊前必须对焊件清除油、锈、水份等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作,以窄道焊为宜。 | |
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