低合金钢焊条CHE507CuP
低合金钢焊条CHE507CuP
产品价格:¥1(人民币)
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  • 发货地:河北
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    商品详情

      CHE507CuP
      产品描述:

      CHE507CuP
      J507CuP
      相当:GB E5015-G

      说明:CHE507CuP是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接,焊缝金属具有抗大气、耐海水腐蚀性能。

      用途:适用于铜磷系统的抗大气、耐海水腐蚀的低合金钢结构的焊接。如16MnPNbRE、09MnCuPTi、08MnP等。


      熔敷金属化学成份(%):

      C

      Mn

      Si

      S

      P

      Cu

      ≤0.12

      0.80-1.30

      ≤0.80

      ≤0.035

      0.06-0.12

      0.20-0.50


      熔敷金属力学性能:(试件经620℃×1h回火)

      抗拉强度

      (бb)MPa

      屈服点

      (бs)MPa

      伸长率(δ5

      %

      Akv冲击功(J)

      常温

      ≥490

      ≥390

      ≥22

      ≥27

      药皮含水量≤0.3%

      射线探伤要求:Ⅰ级。

      参考电流: (DC

      焊条直径(mm)

      2.5

      3.2

      4.0

      5.0

      焊接电流(A)

      60-90

      90-120

      140-180

      170-210


      注意事项:

      ⒈焊前焊条须经350℃烘焙1小时,随烘随用。

      ⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。

      ⒊采用短弧操作,窄道焊方法。

       

      CHE507NiLH

      产品描述:

      CHE507NiLH
      符合:GB E5015-G
      相当:AWS E7015-G

      说明:CHE507NiLH是超低氢钠型药皮低合金钢电焊条,具有优良的塑性、低温韧性和抗裂性能,采用直流反接。可进行全位置焊接。

      用途:适用于较重要的碳钢、低合金钢制造的采油平台、船舶、高压容器等结构的焊接。


      熔敷金属化学成份(%):

      C

      Mn

      Si

      S

      P

      Ni

      ≥1.0

      ≤0.60

      ≤0.60


      熔敷金属力学性能:(620℃×1h回火)

      抗拉强度

      (бbMPa

      屈服点

      (бsMPa

      伸长率(δ5

      %

      Akv冲击功(J)

      -30℃

      -45℃

      保证值

      典型值

      ≥490

      ≥390

      ≥22

      ≥27

      120

      熔敷金属扩散氢含量(水银法)≤5ml/100g(按ISO 3690)
      X射线探伤要求:Ⅰ级。
      参考电流:(DC)

      焊条直径(mm)

      2.5

      3.2

      4.0

      5.0

      焊接电流(A)

      60-90

      90-120

      140-180

      170-210


      注意事项:

      ⒈焊前焊条须经380~400℃烘焙1~2小时。

      ⒉焊前必须对焊件清除油、锈、水份等杂质。

      ⒊采用短弧操作,窄道焊方法。

      CHE506WCu
      产品描述:

      CHE506WCu
      J506Wcu

                                                            符合:TB E5016-G

      说明:CHE506WCu是低氢钾型药皮的低合金耐候钢焊条。交直流两用,可进行全位置焊接,具有良好的力学性能。

      用途:适用于09MnCuPTi、09CuPTiRE等铁道车辆用耐候钢材的焊接,亦可用于其它低合金钢如16Mn等的焊接。


      熔敷金属化学成份(%):

      C

      Mn

      Si

      S

      P

      Cu

      W

      ≤0.12

      0.30-0.90

      ≤0.70

      ≤0.030

      ≤0.035

      0.20-0.50

      0.20-0.50


      熔敷金属力学性能:(620℃×1h)

      抗拉强度

      (бb)MPa

      屈服点

      (бs)MPa

      伸长率(δ5

      %

      Akv 冲击功(J)

      -40℃

      ≥490

      ≥390

      ≥22

      ≥27

      X射线探伤要求:Ⅰ级。

      药皮含水量≤0.3%

      参考电流:(AC或DC)

      焊条直径(mm)

      3.2

      4.0

      5.0

      焊接电流(A)

      90-130

      150-190

      180-230


      注意事项:

      ⒈焊前焊条须经350℃烘焙1小时,随烘随用。

      ⒉焊前必须对焊件清除油、锈、水份等杂质。

      ⒊焊接时须用短弧操作,以窄道焊为宜。

       

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