线路板分布式测试方案2
电子技术总的发展方向是产品越来越复杂，体积越来越小，这些都将增加I/O数量和线路板密度。现在一块线路板上焊点数超过两万个并不罕见，同时装配工艺的复杂性也在增加，线路板常常要经过双面SMT装配、手工装配、波峰焊、压配和机械组装等多道工序。虽然制造商正在努力提高产能减少缺陷，但他们发现要想使线路板上的缺陷数下降是很困难的。
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在线路板设计时进行可测试性分析的软件工具可使测试工程师与设计人员共同工作，从而缩短面市时间。如果工程师们能够在PCB设计的布局走线之前预知故障分布，并规划测试方案，了解故障覆盖率和测试访问之间的折衷情况，则将拥有很大竞争优势，从根本上讲，将使设计反复次数更少、困难更少、生产测试费用更低、制造效率更高以及面市时间更短。