[发明公布] 封装结构、其制作方法与其应用

本发明提供了一种封装结构、其制作方法与其应用。该制作方法包括以下步骤：制作柔性基材层；在柔性基材层的第一表面上形成前处理层，用于填充第一表面的凹陷及空隙；在前处理层的远离柔性基材层的表面上形成水汽阻隔层。由于该制作方法通过将水汽阻隔层设置在前处理层上，该前处理层能够填充柔性基材层的第一表面的凹陷及空隙，使柔性基材层的表面平整光滑，即实现对柔性基材层的表面进行平坦化处理的效果；同时，本申请的水汽阻隔层采用现有技术常用的水汽阻隔材料制备即可，从而提高了该水汽阻隔层的柔韧性和可弯曲性能。使得本申请制作的封装结构不仅具有良好的水汽阻隔效果，而且具有良好的柔韧性。

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