HL303银焊条

  符合GB/T: BAg45CuZn 相当AWS: BAg-5

  说明：HL303是含银45%的银钎料，熔点较低，具有良好的漫流性和填满间隙的能力，钎缝表面光洁，接头强度高和耐冲击载荷性能好。

  用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢。

  钎料化学成分（质量分数） (%)

  钎料熔化温度： （℃）

  钎料力学性能（值例供参考）

  注意事项：

  1. 钎焊前必须严格清楚钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；

  2. 钎焊时须配钎焊溶剂共同使用。

良好的润湿性和填满间隙的能力，并且强度高、塑性好，导电性和耐蚀性优良，可以用
来钎焊除铝、镁及其他低熔点金属以外的所有黑色和有色金属，该产品广泛的应用于制
冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、航空航天等工业制造领域。
产品参数及化学成分：（ROHS环保型钎料） 
标准 化学成分(%)   温度（℃）   用途与特长

【铜磷钎料】简介如下：

铜磷钎料是以铜-磷两元合金为基的钎料，它具有良好的流布性。主要用于钎焊铜及铜合金，有时也用于银、钨和钼的钎焊。由于含有较高的磷，因此不能用于钎焊钢、镍及其合金。用于钎焊铜和银时，具有自钎剂性能，可不另加钎剂。但当用于钎焊其他金属时（包括铜合金），要求使用钎剂。钎焊方法可以有接触钎焊、气体火焰钎焊、高频钎焊、及某些炉中钎焊。

HAg-201，  国标：BCu93P 美标：BCuP-2

说明：HL201是接近共晶成分的铜磷钎料，熔点较低，具有良好的湿润性，可以流入间隙很小的空隙。钎料的价格便宜，所以获得广泛的应用。但钎缝的塑性差，处在冲击和弯曲工作状态的接头不宜采用。

HAg-2，    国标：BCu91PAg 美标：BCuP-6

说明：HL209是含2%银的铜磷钎料，含银量低、熔点适中、塑性较好，具有良好的漫流性和填缝能力，接头力学性能好，对于铜的钎焊具有自钎性。

用途:广泛应用于电冰箱、空调、空调铜管、电器等行业中钎焊铜及铜合金。

HAg-5,    国标：BCu89PAg   美标：BCuP-4

说明：HL205是含5%银的铜磷钎料，其钎焊接头强度、塑性、导电性及漫流性比HL204稍差 但比HL201有所改善。

用途：适用于电机制造和仪表工业上钎焊铜及铜合金。

HAg-15，  国标：BCu80AgP   美标：BCuP-5

说明：HL204是含15%银的铜磷钎料，由于银的加入，提高了强度，减少了脆性使钎料熔点较低，其接头强度、塑性、导电性及漫流性、是铜磷钎料中最好的一种，对接头的准备及装配相对来说要求较低。

用途：适用于钎焊铜及铜合金、银、钼、等金属。多数用来钎焊冲击振动负载较小的工件，以电机制造业使用最广。

【银基钎料】简介如下：

银基钎料是一种银或银基固溶体的钎料，具有优良的工艺性能、不高的熔点、良好的润湿性和填满间隙的能力，并且强度高、塑性好、导电性和耐蚀性优良，可以用来钎焊除铝、镁及其他低熔点金属外的所有黑色金属和有色金属因而得到广泛应用。

银钎料适用于各种钎料方法。除在真空或保护气氛中钎焊以外，一般需要配合银钎焊溶剂使用，方可获得优良的焊缝。

HAg-10，

说明HL301是含银10%的银钎料，价格较低，但熔点高，漫流性差，钎焊接头塑性也较差，因此应用不广泛。

用途：主要用于钎焊铜及铜合金、钢及硬质合。

HAg-25  国标：BAg25CuZn

说明：HL302是含银25%的银钎料，熔点稍高，但比HL301低，漫流性好钎缝较光洁。

用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢焊接。

HAg-25Sn  国标：BAg25CuZnSn  美标：BAg-37

说明：HL302Sn是含少量锡的25%银钎料，锡的加入使其熔点降低。漫流性好，钎缝较光洁。

用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢焊接。

HAg-30  国标：BAg30CuZnSn

说明：HL323是含银30%的无镉银钎料，熔点较低、漫流性能好。

用途：可钎焊铜及铜合金、钢、不锈钢及邦迪管等。

HAg-30  国标：BAg30CuZnCd

说明：HL318是含银30%的含镉银钎料，钎料熔点较低、润湿性及漫流性能好，可填满较大间隙。

用途：可钎焊铜及铜合金、钢、不锈钢及邦迪管等。

HAg-40   国标：BAg40CuZnNi  美标：BAg-4

说明：HL309是含银40%的银铜锌镍钎料，熔点不高，钎焊工艺性能好，接头强度、工作温度较高。

用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢焊接。

HAg-40   国标：BAg40CuZnCdNi

说明：HL312是含银40%的含镉银钎料，熔点低，润湿性能及漫流性能好填缝性能优良。

用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢焊接。

HAg-40；

说明：HL322是含银40%的无镉银钎料，为银钎料中熔点较低的一种，它有良好的漫流性和填满间隙能力，钎缝表面光洁、接头强度高。

用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢焊接。

HAg-45； 国标：BAg45CuZn   美标：BAg-5

说明：HL303含银45%的银钎料，熔点较低，具有良好的漫流性和填满间隙的能力，钎缝表面光洁，接头强度高和耐冲击载荷性能好。

用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢焊接。

HAg-45；国标：BAg45CdZnCu

说明：HL310是含银45%的含镉银钎料，熔点低、润湿性能及漫流性能好，填缝性能优良。

用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢焊接。

HAg-45  国标：BAg45CuZnSn   美标：BAg-36

说明：HL325是含银45%的无镉银钎料，它有良好的漫流性和填满间隙能力，钎焊工艺性能优良。

用途：

HAg-50  国标：BAg50CuZn     美标：BAg-6

说明：HL304是含银50%的银钎料，具有良好的漫流性及填满间隙的能力，钎焊接头能承受多次振动载荷。

用途:适用于钎焊铜及铜合金、钢等，常用于带锯的钎焊。

HAg-50  BAg50CdZnCu  美标：BAg-1a

说明：HL313是含银50%的含镉银钎料，熔点低、钎焊工艺性能好、钎缝表面光洁、接头强度高。

用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢焊接。

HAg-50

说明：HL324是含银50%的无镉银钎料，熔点低，具有优良的漫流性和填满间隙能力，钎缝表面光洁，钎焊接头强度较一般银钎料高。

用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢、硬质合金等。常用于要求钎焊温度较低的材料，如调质钢、可伐合金等钎焊。

HAg-56  国标：BAg56CuZnSn  美标：BAg-7

说明：HL321是含银56%的无镉银钎料，以锡代镉，熔点低，是无镉银钎料中熔点最低的一种，漫流性能和润湿性能良好。

用途：用于铜及铜合金、钢及不锈钢的钎焊，由于该钎料无毒，因此特别适用于食品设备等的钎焊。

HAg-65  国标：BAg65CuZn  美标：BAg-9

说明：HL306是一种含银65%的银钎料，熔点较低，漫流性良好、钎缝表面光洁。钎焊接头具有良好的强度和塑性。

用途：适用于铜及铜合金、钢和不锈钢等，常用于食品器皿、带锯、仪表等钎焊。

HAg-72  国标：BAg72Cu  美标：BAg-8

说明：HL308是含银72%的银钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上的漫流性良好，但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料中最好的一种。

用途：适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。