否则它们可能会成为辐射元件，从而产生有害的噪声，当一个小的两引线离散表面安装元件(通常是电阻器，电容器或电感器)仅由一根引线焊接下来，而另一根引线粘在空中时，就会发生PCB墓碑，当焊膏较早地在组件的一根引线处融化(或[润湿")。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

因此不使用简化模型，在分析连接器时，还揭示了它们的作用类似于弹性支撑，因此不太适合将连接器视为刚性安装，3.2.2带有组件的印刷仪器维修添加的PCB通常包含许多组件，在振动方面关注每个电子组件是不切实际且耗时的。 图ALIVHPCB生产流程的流程示意图测试车的设计和堆叠对于目标8层刚性PCB测试车，选择了AT&S经常用于可靠性测试和材料鉴定问题的测试设计，测试车辆包括几块用于8层积层的电气和可靠性测试的试样，关于定义的生产技术。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，最终导致测量错误。
-可能同时发现许多故障，-减少耗时的软件开发，-无需打开PCB的电源，从而降低了因测试而产生故障的危险，缺点:-耗时的测试，-组件之间的交互未经测试，-需要昂贵的测试夹具，-必须访问电路中的所有节点，:电子元器件。 这样做的原因是简单的，任何高压电路的阳都将充当空气中微粒的吸引剂，并自然地吸引灰尘，带正电的电子将吸引带负电的浮动颗粒，导致碎屑堆积在存在的任何带电表面上，这在存在大量电压的老式CRT(阴射线管)屏幕中尤为普遍。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
1000ppm)会增加阳处Sn金属的溶解速率，使树枝状晶体在更宽的区域上生长更多的分支，并增加阳处Sn离子的溶解量，从而它们超过溶解度限并与相对较高的电势(12V)结合会导致氢氧化锡沉淀，另外，由于Sn树枝状晶体和氢氧化锡的混合物。 在某些情况下我们已经看到混合IC故障，终会认为该设备不可修复，因为这些故障无法用作替代组件，维修区已经找到了一种方法，可以通过已经使用两年的过程来对这些电源进行改造，除非编码器出现故障，否则8500系列伺服电机的维修费用也相对较低。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
热和电气故障，对美国使用的飞机电子系统的硬件故障率进行的一项研究表明，其中40%的故障是在电连接器中发现的，30%的故障是在电缆和线束中发现的，20%的是与电子组件有关的，10%的是由于其他因素[13]。 由于b>1，因此电容器的故障率会随着时间而增加，在加速寿命测试中，wSM电容器的MTTF计算为725分钟，这是可以预料的，因为如上所述，这种类型的组件非常坚固，不会产生振动，表5.SM电容器的Weibull参数和MTTF带有SM陶瓷芯片电容器aw[mi的Weibull参数在此阶段。 没有低NASA技术要求，每个NASA中心都有责任确保每个PCB设计的制造准备就绪，设计将满足性能要求并在给定任务范围内可靠，以下行业标准通常用于指导高可靠性PCB的设计:IPC-2221印制板设计通用标准IPC-2222硬质有机印制板截面设计标准IPC-2223柔性印制板分断设计标准IPC-2225。

以满足未来十年产品的需求。结论根据预计的节点大小从数百Gb/s到数十Tb/s的数据，可以从当前架构推断出每个节点将消耗数百千瓦的功率。电气功能是下一代光网络的功率密度瓶颈。电力需求可能会限制网络的增长。大化在网络体系结构中使用光技术（WDM），改进光放大器和长途线路传输系统，部署光子交叉连接（即专注于敏捷光网络），终将为每种功能提供低的传输功率和未来网络中的波长转换。但是，在可预见的将来，是在IP网络上，电气分组级别的交换，存储和处理将继续增加功率需求。为了超越摩尔定律加速降低每功能功耗，行业正在与行业基础互补的关键技术（密集的PCB技术，低功率器件，高速铜和光学互连以及的散热概念），并且都显示出降低的趋势。

4.何时需要解决过时如果您的项目充斥着陈旧的组件，那么大多数董事会都不愿意找到替代方案，服务的ECM会通过第三方淘汰软件寻找替代方案，如果切换其他组件还不够，承包商可以[重新设计"或重新设计仪器维修。 对照样品为去离子水，pH为6.8，理论上，去离子水的pH值应为7，且氢(H+)离子和氢氧根(OH-)离子的量相等，但是，当水在露天时，二氧化碳(CO2)开始溶解到水中，形成碳酸，少量吸收CO2会使pH值降至7以下。 或者，柜子中的其他地方可能有断路器断开或跳闸,有时，监视电路可能包含发生故障的组件，需要维修，更有可能，虽然可能不是内部问，，题，当前折返–(黄色)含义:当前折返电路工作时，可能的原因:这通常是在驱动器的设置中。 通过将测试结果(电容器的失效时间)拟合到Weibull分布模型，可以估算Weibull参数，表5.10显示了这些参数的大似然估计，如图1所示，铝电容器的故障率随时间增加，表5.铝电容器的威布尔参数和MTTF威布尔参数或硅酮固定在仪器维修上。

阻抗控制。通常保留给高端设计，其中包含的设计可能不符合常规微带线配置或严格的公差。随着制造能力限接尺寸要求，置信度不高，将在遍获得目标阻抗。制造商先制造，使其尽可能接目标阻抗。接下来，进行TDR测试以确定阻抗是否在规格范围内，并根据需要进行调整。在下面的示例中，可以以1mil的增量添加或除去预浸料（用环氧树脂“预浸渍”的复合纤维）以影响H，也可以对W进行更改。根据设计，可能需要多次迭代。在较高频率下，阻抗将取决于电路的几何形状，因此必须进行计算。这些计算很复杂。可以在AppCAD网站上找到计算工具的示例。微带计算器在微带的情况下，阻抗将取决于四个参数：H是电介质的高度。可以逐步更改。在此示例中。

弗布斯粒径分析仪测量数值一直变维修技术高通常仅为0.01％（相比之下，其他填充PTFE基材的吸湿率则为0.25％）。用这种材料制造的带通滤光片的尺寸与介电常数为10.2的填充PTFE滤光片的尺寸相同。但是，在湿度可能急剧变化的环境中，介电常数和耗散因数不会发生变化，从而导致滤波器性能发生变化。实际上，可从Rogers网站“为带通滤波器应用选择RT/duroid6010LM的好处”下载的一项研究中详细介绍了该材料与PTFE相比在带通滤波器方面的改进。“硅基板如何增加功率模块的使用寿命”“到目前为止，在-55°C至150°C的温度范围内，我们进行的测试循环显示，curamik?氮化硅衬底比通常用于汽车领域的衬底（是HEV/EV）提高了10倍以上。  kjbaeedfwerfws