BAg50CuZnCd(BAg-1 a) |
HL313/L313 (YGAg50Cd) |
HAG-50BCd,含银50% |
是银、铜、锌、镉、合金,具有高强度、高延展性、高流动性等优点,钎料能渗透极狭小的缝隙。能钎焊铜、铜合金、合金钢等大部分金属。熔点625-635摄氏度。 |
BAg50CuZnCdNi |
HL315/L315 (YGAg50CdNi) |
含银50% |
主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能:钎焊温度690-815℃应用:适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等,焊接接头的机耐热性,耐蚀性能好 |
BAg50CuZnSnNi |
HL324/L324 |
含银50% |
主要化学成分:Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能:钎焊温度670-770℃,熔点低,有优良的流动性和填满间隙的能力,焊缝表面光洁,钎焊强度比一般银焊料高 |
BAg56CuZnSn Bag-56BSn(BAg-7) |
HL321/L321 |
HAG-56BSn,含银56% |
是银、铜、锌、锡合金,具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点,最适用于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度。 |
BAg60CuSn |
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含银60% |
主要化学成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能:钎焊温度720-840℃,溶点低,导电性能好应用:适用于真空器件的末级钎焊,焊缝光洁度好 |
BAg62CuZnP |
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含银62% |
要化学成分:Ag:62±1,Cu,P ,Zn:余量性能:钎焊温度725-850℃,有较好的还原能力应用:适用于AgCdO,AgSnO,AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接 |
BAg65CuZn |
HL306/L306 (YG306) |
含银65% |
用于:熔点较低,钎焊接头有良好的强度和塑性,漫流性良好,钎缝表面光洁,适用于钎焊性能要求较高的铜及铜合金,钢及不锈钢,常用于食品器皿、波导的钎焊。 |
BAg70CuZn |
HL307/L307 (YG307) |
含银70% |
主要化学成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:钎焊温度为755-855℃,导电性好,塑性好,强度高应用:适用于铜,黄铜的钎焊 |
BAg72Cu (Bag-8) |
HL308/L308 (YG308) |
含银72% |
主要化学成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:钎焊温度为825-925℃,导电性好,不容易挥发应用:适用于电子管及真空器件,钎焊钼,镍及铜等可阀元件 |
BAg72CuLi(Bag-8a) |
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含银72% |
主要化学成分:Ag:71.0-73.0 Li:0.25-0.50 Cu 余量。BAg72CuLi导电性好,不容易挥发,适用于电子管及真空器件的钎焊,还可钎焊钼,镍及铜等可阀元件。 |
Bag72CuNiLi |
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含银72% |
主要化学成分:Ag:1.0-3.0 Ni:0.8-1.2 Li:0.40-0.60 Cu余量。BAg72CuNiLi导电性好,不容易挥发,适用于电子管及真空器件的钎焊,还可钎焊钼,镍及铜等可阀元件。添加了镍,使焊缝的强度增大,更适合于焊接铜及铜合金和不锈钢。 |
上海斯米克HL326银焊条 斯米克38%银焊条
熔点:650-720℃ 相当AWS 飞机牌BAg-34
用途:钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL326说明:HL326是含银38%的无镉银基钎料,它有良好的漫流性和填满间隙能力,钎缝表面光洁、接头强度高。
HL326用途:用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
HL326钎料化学成分(质量分数) (%)
Ag |
Cu |
Sn |
Zn |
37.0~39.0 |
35.0~37.0 |
26.0~30.0 |
1.5~2.5 |
HL326钎料熔化温度 (℃)
固相线 |
液相线 |
650 |
720 |
HL326直条钎料直径(供应长度为500)(mm):为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL326注意事项:
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物;
2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。