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    晋州机械硬盘厚度做薄的技术难度在哪里?
    发布者:stong1  发布时间:2015-12-15 11:11:57  访问次数:

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    事实上,单碟温盘存储容量的进步主要依赖于磁头和碟面磁记录材料的进步。由传统磁头到AMR再到GMR磁头,2.5寸温盘磁头读取灵敏度越来越高,但是磁头臂和碟片本身并不能做得更小更薄。其中的主要原因是磁头在读写极限情况下的加速度高达数十G甚至过百G(保证寻道时间),同时磁头要通过硬盘碟片高速旋转带动的气流悬浮在碟片上数微米的位置,此外2.5寸硬盘的抗震指标(印象中普通笔电机械硬盘是300-500G/2ms)也对磁头和盘片刚度有一定需求。通俗地说,就是这两个东西做太薄了会软。 一旦磁头划伤了盘片或者盘片跪了麻烦就大了,所以这里是一个减厚的难点。(当年IBM的石英盘片泪奔)仔细观察一下一些7mm硬盘顶盖的贴纸,为什么有些型号的硬盘不是全覆盖中间会有些地方秃了一小块?这些地方往往就是磁头臂或者电机或者磁体的位置,为了保证正常的刚度,不得不做的小妥协。

     

     

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