脉冲热压焊机哈巴机工艺常见问题
一、引脚（金手指）中心距与间隙选择
1、一般情况下，用于焊锡工艺的两物料引脚中心距（pitch）要≥1.0mm，因为大间距可保证产品不易因锡球造成短路。
如因产品空间不足，pitch也可选择在1.0mm以下，但不能<0.8mm，此情况下采用焊锡工艺往往会降低良品率，如果要保证较高良品率，必须对引脚设计及焊锡量的选择有足够的经验。最先进的脉冲热压焊技术
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2、金手指之间的间隙一般≥0.5mm，约为引脚中心距（pitch）的二分之一；PCB金手指的长度一般为2~4mm
二、引脚可焊接长度（即压接面宽度）
1、引脚的焊接长短关系到产品压接后牢固性，理想长度为1~3mm。
2、FPC上金手指长度比PCB上金手指长度一般短0.5~1mm
3、当焊接引脚长度较小时，产品压接面相应也较小，易造成压头温度较难传到焊锡上引起假焊；且相应的压头压接面积也会很小，因此压头下压时产生的应力较为集中，如切刀一般下压，更易压伤产品金手指。另外，即使焊好了的产品因压接面较小，也影响了焊接剥离强度。
4、验证剥离强度是否合适的简单方法：拿一片压接好的产品，左手按住PCB，右手相对垂直PCB的方向，均力上拉FPC。如果FPC上的金手指完全或部分脱落，留在PCB压接位，说明产品剥离强度正合适；如果FPC上金手指未脱落，说明需找原因(如压接温度不够等)！
三、两物料金手指宽度大小与开孔要求
1、一般上层金手指宽度<=下层金手指宽度，也可以选相同宽度。
2、如FPC的引脚上有开孔的话，孔位设计应在压接部位范围之内。开孔直径Ø一般为<=1/2金手指宽。
3、在FPC的引脚上有开孔，主要是方便观察焊接效果，一般在孔周围有一圈溢锡，说明焊接效果较好！由于我们的压头下压时，十分平整，并有一定压力压紧产品，所以要求过孔完全透锡是不可能的，一般透锡量较大说明压头平整度不良或有赃物，需要调试或清洁！最先进的脉冲热压焊技术
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四、对有铺铜及易散热引脚的处理
1、对有铺铜的引出线要先用较细的走线布出再接铺铜，避免铺铜散热造成铺铜脚假焊不良
2、地线铜箔：应采用细颈设计，避免地线铜箔散热过快，细颈最好小于金手指宽，需引出1~2mm长后再接入大块铜箔。
五、对定位精度的处理
1、当Pitch间距较大时（>=1.0mm），可考虑选择用定位针进行对两物料对位。开定位孔时选择相同大小或下层孔较上层孔大一些。此方法可提高产能及降低生产成本。
1、通常距压接面2mm之内不允许有其它元器件，以避免热压焊接时熔化较近小元件的焊锡,在压头风冷吹气时吹飞这些小元件。如果空间不允许，小元件可以事先点红胶处理。
2、通常需压接部分反面不放置元件或尽可能少放元件，主要是产品压接时底部需要支撑面,避免热压时产品压弯变形，对较薄多层PCB影响更大。金手指变形拉长易断！
七、锡膏量选择及钢网设计
1、在锡膏量选择方面可从两方面去控制（锡少会有焊接不牢固现象，锡多易造成连锡短路)，在PCB上刷锡膏或选择喷锡工艺，锡量约0.03~0.1mm厚
2、根据产品及设计选择合适锡量，可控制钢网开孔大小限制锡膏量
广州精源电子脉冲热压直流焊机的特点：
1、采用先进的段控控温系统，可灵活设置各段加温状态。对温度、时间等参数能高精度地加以控制。
2、升温迅速稳定、局部瞬时加热方式能良好地抑制对周围元件的热影响。
3、加压时通电加热和断电冷却同时进行、防止了结合部浮起、虚焊。最适合于柔性材、线材的热压焊、焊锡焊接及树脂粘结。
4、显示各阶段的温度。
5、热电偶的闭环在线反馈控制提高温度的精确度，温控精度在3%左右。
6、焊接压力、焊接时间、焊接温度可精确调节。
7、可存贮20组焊接参数更换产品时非常方便。
8、多个焊点一次完成，效率高、一致性好、焊接强度高、焊点美观、操作简单。
9、10万次的焊头寿命,为贵客户创造价值.
10、响应速度快。由于采用了较高的逆变频率（4kHz），通电时间控制周期为0.25ms，比通常交流焊机的20ms提高80倍，控制精度明显提高。与电容储能焊机相比，无需充放电，可控性明显增强，特别适合于精密件的焊接和高质量、高精度、高速度焊接。
特别适用于FPC TO PCB / HSC(斑马纸) TO FPC(柔性线路板)/ HSC TO LCD /TAB TO PCB 斑马条TAB等产品的焊接.
