PCT试验一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验，最主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%R.H.)[饱和水蒸气]及压力环境下测试，测试代测品耐高湿能力，针对印刷线路板(PCB&FPC)，用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验..等试验目的，如果待测品是半导体的话，则用来测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路..等相关问题。 试验名称 温度 湿度 时间 检查项目&补充说明 JEDEC-22-A102 100%R.H. 168h 其它试验时间：24h、48h、96h、168h、240h、336h IPC-FC-241B-PCB铜张积层板的拉剥强度试验 100%R.H. 100 h 铜层强度要在 1000 N/m IC-Auto Clave试验 100%R.H. 288h 低介电高耐热多层板 100%R.H. 192h PCB塞孔剂 100%R.H. 192h PCB-PCT试验 100%R.H. 30min 检查：分层、气泡、白点 无铅焊锡加速寿命1 100%R.H. 8h 相当于高温高湿下6个月，活化能=4.44eV 无铅焊锡加速寿命2 100%R.H. 16h 相当于高温高湿下一年，活化能=4.44eV IC无铅试验 100%R.H. 1000h 500小时检查一次 液晶面板密合性试验 100%R.H. 12h 100%R.H. 24h 半导体封装试验 100%R.H. 500、1000 h PCB吸湿率试验 100%R.H. 5、8h FPC吸湿率试验 100%R.H. 192h PCB塞孔剂 100%R.H. 192h 低介电率高耐热性的多层板材料 100%R.H. 5h 吸水率小于0.4～0.6% 高TG玻璃环氧多层印刷电路板材料 100%R.H. 5h 吸水率小于0.55～0.65% 高TG玻璃环氧多层印刷电路板-吸湿后再流焊耐热性试验 100%R.H. 3h PCT试验完毕之后进行再流焊耐热性试验( 微蚀型水平棕化(Co-Bra Bond) 100%R.H. 168h 车用PCB 100%R.H. 50、100h 主机板用PCB 100%R.H. 30min GBA载板 100%R.H. 24h 半导体器件加速湿阻试验 100%R.H. 8h
PCT对PCB的故障模式：起泡(Blister)、断裂(Crack)、止焊漆剥离(SR de-lamination)。
