指标
体积密度
≥g/cm3电阻率
μΩ.m抗压强度
MPa抗折强度
MPa肖氏硬度
灰份/纯化
ppm平均粒度
μm膨胀系数
×10-6/℃弹性弹量
GPa用途
产品牌号
CDI-1A
1.85
11～13
86
40
55
500/50
25
4.8
11.5
半导体（单晶硅热场）、陶瓷烧结、真空炉用、电子件烧结、连铸。
来源：上海威励金属制品有限公司
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