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电子产品填充专用发泡硅胶的优势:质轻、柔软、节约成本。
发泡硅胶是一款环保无毒无味的液体材料,由A、B两个组分组成,按1:1比例混合使用即可。可室温硫化也可加温硫化。硫化后成为有弹性质轻的海绵体材料。可从本质上减轻产品重量。
发泡硅胶需具备哪些特征呢?
耐老化、化学惰性、环保无毒无味、耐高低温、发泡均匀、阻燃、绝缘、能有粘接性更好。
电子产品填充专用发泡硅胶使用方法及注意事项
一、准备工作
①准备好干净的模具(为防粘模建议在模具表面均匀涂上薄薄一层凡士林类脱模剂)、搅拌容器、电动搅拌器、秒表。
②操作时间测定:将A、B胶料以1:1(各10g左右)的比例加入塑料杯中,立即手动搅拌,直到胶料无流动性,记下的时间即为操作时间。
二、混合
将A、B胶料以1:1的比例依次投入到搅拌容器内,启动电动搅拌器充分搅拌均匀后倒入模具。三、注意事项
①建议胶料投入量:
投料量g=模具体积cm3/(发泡胶倍数-1)
②电动搅拌时间的确定:
如上述操作时间为4分钟,胶料充满模腔的时间需要2分钟,则机器搅拌时间可以设定90-120秒(上述搅拌速度设定为1000R/MIN,当搅拌速度越快搅拌的时间要相应减少)。
③一般搅拌时间越长,发泡效果越好。
④搅拌温度对对发泡有影响,避免温度过高。
⑤封闭的模具内发泡效果更佳。
电子产品填充专用发泡硅胶技术参数
混合前物性(25℃,65%RH) |
||
组 分 |
F663A |
F663B |
颜 色 |
半透明 |
半透明 |
粘 度 (cP) |
8500 |
7800 |
比 重 |
1.05 |
1.05 |
混合后物性(25℃,65%RH) |
||
混合比例(重量比) |
A:B = 1:1 |
|
颜 色 |
白 |
|
混合后粘度(CP) |
11700±3000 |
|
操作时间25℃ (min) |
6-8 |
|
固化时间 (h) |
1-2 |
|
硬 度 ( Shore C ) |
15+ |
|
发泡倍数 |
4倍 |
*粘度、操作时间、固化后硬度以及颜色可随客户需求调整。