PLC-BSC-230UC/21HC 质保时间长
PLC-BSC-230UC/21HC 质保时间长
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      PLC-BSC-230UC/21HC 质保时间长

      五、霍尼韦尔Honeywell:DCS系统备件模件、HONEYWELL TDC系列, QCS,S9000等备件。
      六、安川Yaskawa:伺服控制器、伺服马达、伺服驱动器。   
      七、罗克韦尔Allen Bradley Rockwell: 1745/1756/ 1771/ 1785、Reliance瑞恩 等产品。   
      八、XYCOM:XVME-103、XVME-690、VME总线等备件 
      九、伍德沃德Woodward:SPC阀位控制器、PEAK150数字控制器。
      十、施耐德Schneider:140系列、Quantum处理器、Quantum内存卡、Quantum电源模块等。  
      十一、摩托罗拉Motorola:MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177、VME系列。  
      十二、发那科FANUC:模块、卡件、驱动器等各类备件。

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      AW51B P62060176240
      P0400DA FBM01
      FCP270/ZCP270
      P0400HH
      P0400VE
      P0400VP
      P0400VT
      P0400YC FBM02
      P0400YE FBM04
      P0400YG FBM06
      P0400YV FBM18
      P0400ZE FBM04
      P0500RG
      P0500RU
      P0500RY
      P0700TT
      P0800DA
      P0800DC
      P0800DV
      P0902UT FBM39
      P0903CW
      P0903ZE
      P0903ZL
      P0904BR

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      DAI04
      DAO01
      DDI03
      DSDI130
      DSQC101    
      DSQC103
      DSQC107
      DSQC123B
      DSQC125
      DSQC129
      DSQC202
      DSQC223
      DSQC224
      DSQC227
      DSQC228
      DSQC230   
      DSQC230H
      DSQC236A
      DSQC236B
      DSQC236C
      DSQC236D
      DSQC236G
      DSQC236K
      DSQC236T

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      IEMMU11
      IEMMU21
      IEPAF01
      IEPAF02
      IEPAS01
      IEPAS02
      IEPDP01     
      IEPEP03
      IEPMU01
      IIADP02
      IIMCL01
      IIMCP01
      IIMCP02
      IIMKM01
      IIMKM01A
      IIMKM02
      IIMKM02A     
      IIMLM01
      IIMPM01
      IIMPM02
      IIMRM02
      IIMSM01
      IISAC01
      IMAMM03

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      12月18日,科创板拟上市企业三旺通信在上证路演中心举行网上路演。在3个小时的沟通交流中,三旺通信董事长兼总经理熊伟等公司高管回答了投资者围绕公司业务和核心技术提出的百余个问题。

        三旺通信是专注于工业互联网的高新技术企业,深耕工业级市场近20年,致力于工业互联网通信产品的研发、生产和销售。公司拥有较为齐全的产品体系,主要包括工业以太网交换机、嵌入式工业以太网模块、设备联网产品、工业无线产品等。此次IPO,三旺通信的募资将聚焦工业互联网主业,用于“工业互联网设备扩产项目”“工业互联网设备研发中心建设项目”等。

        三旺通信的核心技术优势颇受投资者关注。面对投资者提出的诸多专业问题,技术出身的熊伟一一进行了详细解答。

        “公司引进了IPD研发体系,研发团队人员数量占公司员工数量超过30%,研发经费占营业收入比例较高,拥有自主可控的核心技术,公司的技术研发能力也成为研发中心建设项目的内在驱动力。”据熊伟介绍,三旺通信多个研发项目正在进行中,包括IES6300系列工业以太网交换机、Linux平台Modbus网关项目、TNS M12交换机项目等。

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