低压注胶设备主要应用于精密敏感电子元器件封装，例如：电池、传感器、线圈、线束、连接器、PCBA等，制程压力低（0-6MPa），不会损伤零部件，无化学反应，成型快速，冷却即成型，成型后产品具有绝缘、防水、固定、保护等性能。

  侧式注胶可给予多模穴与滑块机构的模具较大的运用空间，并可以避免于产品正上方留下进料痕迹，适合封装尺寸较大或外形复杂的产品。

l 熔胶系统和工作台采用一体式设计，占地空间小

l 速熔式胶缸，以6208热熔胶为例，加热200℃，18分钟可作业

l 注胶系统各部件采用模块化设计，维修及保养方便快速

l 自诊功能和各种故障报警

l 注胶压力大小可通过面板压力调节阀进行调节

l 可选配多段压力控制系统，注胶压力控制更精确

l 二段控温，胶缸、注胶枪均可独立控制

l 定时加热、超温报警和自动停止加热功能

l 工作保护采用双手操作按钮、光栅

l 枪前后位置可快速调整，更换模具方便

l 产品顶出装置，方便取出产品

l 可选配胶料干燥机和自动加料系统，提升工作效率