TDK电容C2012X5R1C226K现货供应0805 X5R 16V 22UF 10%
TDK电容C2012X5R1C226K现货供应0805 X5R 16V 22UF 10%
产品价格:¥1(人民币)
  • 规格:C2012X5R1C226K0805 X5R 16V 22UF 10%
  • 发货地:广东深圳市
  • 品牌:
  • 最小起订量:1只
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    认证类型:企业认证
    企业证件:通过认证

    商铺名称:深圳灿航科技有限公司

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    商品详情

      C2012X5R1C226K125AC

      交货型号  ? C2012X5R1C226KT****
      用途 一般等级一般等级
      特点 General一般 (~75V)
      系列 C2012 [EIA 0805]
      状态 量产体制(新设计非推荐)量产体制(新设计非推荐)推荐代替型号 : C2012X5R1C226M125AC (不保证其兼容性。)
      品牌 TDK
      • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器
      • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器:C2012
      • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器
      • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器:C2012
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      尺寸

      长度(L) 2.00mm ±0.20mm
      宽度(W) 1.25mm ±0.20mm
      厚度(T) 1.25mm ±0.20mm
      端子宽度(B) 0.20mm Min.
      端子间隔(G) 0.50mm Min.
      推荐焊盘布局(PA) 1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
      0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
      推荐焊盘布局(PB) 1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
      0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
      推荐焊盘布局(PC) 0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
      0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

      电气特性

      电容 22μF ±10%
      额定电压 16VDC
      温度特性  ? X5R(±15%)
      耗散因数 (Max.) 10%
      绝缘电阻 (Min.) 4MΩ

      其他

      温度范围 -55~85°C
      焊接方法 流体回流
      AEC-Q200 NO
      包装形式 塑封编带 (180mm卷筒)
      包装个数 2000pcs
    在线询盘/留言
  • 0571-87774297