TDK电容C1608X5R1A226M现货供应0603 X5R 10V 22UF 20%
TDK电容C1608X5R1A226M现货供应0603 X5R 10V 22UF 20%
产品价格:(人民币)
  • 规格:C1608X5R1A226M
  • 发货地:广东深圳市
  • 品牌:
  • 最小起订量:1只
  • 免费会员
    会员级别:试用会员
    认证类型:企业认证
    企业证件:通过认证

    商铺名称:深圳灿航科技有限公司

    联系人:张纪嵘(先生)

    联系手机:

    固定电话:

    企业邮箱:1972816530@qq.com

    联系地址:

    邮编:

    联系我时,请说是在焊材网上看到的,谢谢!

    商品详情

      C1608X5R1A226M080AC

      交货型号  ? C1608X5R1A226MT****
      用途 一般等级一般等级
      特点 General一般 (~75V)
      系列 C1608 [EIA 0603]
      状态 量产体制量产体制
      品牌 TDK
      • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器
      • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器:C1608
      • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器
      • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器:C1608
      1. 1
      2. 2

      图片仅供参考,并展示示范产品。

      尺寸

      长度(L) 1.60mm ±0.20mm
      宽度(W) 0.80mm ±0.20mm
      厚度(T) 0.80mm ±0.20mm
      端子宽度(B) 0.20mm Min.
      端子间隔(G) 0.30mm Min.
      推荐焊盘布局(PA) 0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)
      0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
      推荐焊盘布局(PB) 0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)
      0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
      推荐焊盘布局(PC) 0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)
      0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)

      电气特性

      电容 22μF ±20%
      额定电压 10VDC
      温度特性  ? X5R(±15%)
      耗散因数 (Max.) 10%
      绝缘电阻 (Min.) 4MΩ

      其他

      温度范围 -55~85°C
      焊接方法 流体回流
      AEC-Q200 NO
      包装形式 纸编带 (180mm卷筒)
      包装个数 4000pcs
    在线询盘/留言
  • 0571-87774297