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MicroIIIS 384/640红外热成像机芯M260P012Y00912XENPX
MicroIIIS 384/640红外热成像机芯
MicroIIIS系列非制冷红外机芯组件是为体积和功耗更为敏感的应用领域而特殊设计的一款机芯组件。其支持多种串行通信，和视频输出接口，有丰富的用户扩展组件。同时提供多种红外镜头可供选择。该系列成像类产品，可为各种小型手持望远镜、头盔夜视设备、轻型无人飞行器系统，及多光融合类等光电产品，提供完善的红外成像解决方案。测温系列产品可应用于工业测温、电力测温、安防测温和机器视觉等领域。
光谱响应范围：8μm～14μm
像元中心间距：12μm
面阵规模：384×288 640×512
重量（无镜头）：20g±3g
适用场景
机器人
轻型无人机
安防监控
夜视消防头盔
技术参数
性能指标
Micro Ⅲ S384 观测型
Micro Ⅲ S384 测温型
Micro Ⅲ S640 观测型
Micro Ⅲ S640 测温型
Micro Ⅲ 256L
探测器类型
氧化钒非制冷红外焦平面探测器
分辨率
384×288
640×512
256×192
像元间距
12μm
12μm
12μm
探测器帧频
50Hz /25Hz
25Hz
响应波段
8～14μm
噪声等效温差（NETD）
≤50mK@25℃,F#1.0
图像调节
极 性
黑热/白热
/
伪 彩
支持
支持
十字线
显示/消隐/移动
/
电子变倍
1.0~4.0×连续变倍（步长0.1）
/
图像处理
非均匀性校正
非均匀性校正
数字滤波降噪
数字滤波降噪
数字细节增强
数字细节增强
图像镜像
左右/上下/对角线
/
电源
供电范围
4～5.5VDC
/
用户扩展组件支持3.5～18VDC
/
典型供电电压
4VDC
5VDC
电源保护
用户扩展组件支持过压、欠压、反接
/
典型功耗@25℃
不含用户扩展组件
≤0.6W
≤0.7W
≤0.35W
含用户扩展组件
≤0.8W
≤0.9W
/
接口
视频输出
模拟视频
1路PAL制式
/
数字视频
MIPI 4lane
MIPI 2lane/8bit LVCMOS
LVDS、LVCMOS、BT.656/BT.1120、CDS2
/
串行通信接口
RS-232
/
UART（3.3V）
UART(1.8V)
测温性能
测温范围
-20℃～+150℃，+100℃～+550℃
-20℃～+550℃
测温精度
±3℃或读数的±3%（取较大者）@环境温度-20℃～60℃
测温工具
点、线、区域分析
/
物理特性
重 量（无镜头、无扩展组件）
20g±3g
/
尺 寸（无镜头）
26mm × 26mm× 22mm
/
环境适应性
工作温度
‘-40℃～+80℃(-20℃～+60℃测温）
-20℃～+60℃
存储温度
‘-45℃～+85℃
/
湿度
5~95%，无冷凝
/
振 动
6.06g，随机振动，所有轴向
/
冲 击
80g，4ms，后峰锯齿波，3轴6向
/
