哈默纳科焊性热处理谐波模组CSG-45-100-2A-GR
哈默纳科焊性热处理谐波模组CSG-45-100-2A-GR
产品价格:¥1(人民币)
  • 规格:CSG-45-100-2A-GR
  • 发货地:上海
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    商品详情
      哈默纳科焊性热处理谐波模组CSG-45-100-2A-GR半导体技术就是以半导体为材料,制作成组件及集成电路的技术。在周期表里的元素,依照导电性大致可以分成导体、半导体与绝缘体三大类。最常见的半导体是硅(Si),当然半导体也可以是两种元素形成的化合物,例如砷化镓GaAs),但化合物半导体大多应用在光电方面。
      绝大多数的电子组件都是以硅为基材做成的,因此电子产业又称为半导体产业。半导体技术的应用是集成电路(IC),举凡计算机、手机、各种电器与信息产品中,一定有 IC 存在,它们被用来发挥各式各样的控制功能,有如人体中的大脑与神经。
      如果把计算机打开,除了一些线路外,还会看到好几个线路板,每个板子上都有一些大小与形状不同的黑色小方块,周围是金属接脚,哈默纳科焊性热处理谐波模组CSG-45-100-2A-GR这就是封装好的 IC。如果把包覆的黑色封装除去,可以看到里面有个灰色的小薄片,这就是 IC。如果再放大来看,这些 IC 里面布满了密密麻麻的小组件,彼此由金属导线连接起来。除了少数是电容或电阻等被动组件外,大都是晶体管,这些晶体管由硅或其氧化物、氮化物与其它相关材料所组成。整颗 IC 的功能决定于这些晶体管的特性与彼此间连结的方式。
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