加工定制是
品牌台湾
型号6”， 8”， 12”
用途半导体制程中，cob封装流程中，扩晶用.用于固紧扩张后的胶膜
别名扩晶环
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供应优势价格供应台湾产扩晶环
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用途：半导体制程中，cob封装流程中，扩晶用，扩晶环分内环与外环，两者套成一组，用于固紧扩张后的胶膜。扩晶环适用于手动，自动，搭配扩晶机使用。
材料：进口pom/pc
特性：耐用、耐高温，平整度好，不易变形
型号：4”、5”、6”、8”、12”
可根据客户要求定制