加工定制是
品牌茸晶
型号全型号
用途半导体制程中，晶圆切割的刀片
别名decing blade
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供应供应划片刀翻新再生
点我去除广告
用途：半导体制程中，晶圆切割划片时用
产品简介：划片刀再生原理：通过某些特殊手段，使寿命终瑞刀片上隐藏的刀刃再次暴露出来，进行二次利用，从而大大降低了划片成本。
上海茸晶半导体的划片刀（硬刀）旧刀翻新再生技术成熟，经多年改进，产品质量稳定，目前已有三十多家客户与我公司合作！
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