供应供应剥膜机
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产品价格：￥（人民币）
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      供应供应剥膜机
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      适合于半导体产品切割制程后将其从uv膜，或蓝膜上取下工序。
      产品特点：
      1.简单快速地将切割后的芯片间距均匀地增大到所需的尺寸。
      2.带加热且温度可调的台设计，可令扩膜效果更好，且可大大提高扩膜高度，以满足不同的客户需求。
      3.适用于3” / 4” / 5” / 6” /8” wafer；
      适用于8”的frame和6” /8”绷环。
      4.扩膜高度可调。
      护膜速度可调。
      台盘温度可调
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