苏州恒迈瑞公司系驱动IC芯片封装方式中COF(Chip On Film)基板的生产商，业界亦称柔性COF封装卷带式薄膜-或简称覆晶薄膜COF Tape 生产厂家。 苏州恒迈瑞全新COF封装Film基板产品包括:COF单层基板, COF双层基板，多层COF基板的设计、定制和测试服务，产品广泛应用于全面屏手机，柔性屏手机，OLED全面屏，AMOLED驱动屏，医疗领域等。

　　COF方案所用的FPC主要采用PI膜混合物材料，厚度仅为50-100um， 线宽线距在20um以下，所以在FPC生产过程中要采用半加成，或者加成法工艺。

　　COF(Chip on film or flex)技术，主要应用以显示器零件衔接最普及，其中又以PDP(电浆显示器)、平面显示器等产品驱动IC构装最多。在手机类的显示面板方面，因为分辨率、轻薄、简单等因素，也大量使用在这些小LCD产品应用上。

　　苏州恒迈瑞COF制程能力如下:

　　COF Pitch: 单面COF Film 最小Pitch 25um，双面COF Film最小Pitch 35um.

　　Ni/Au Plating: Au 0.1~1um Ni 2.0~5um.

　　Singulation : ± 100um