半导体模块封装手套箱激光封焊机 广泛应用于无水、无氧、无尘的超纯环境，如：锂离子电池及材料、半导体、超级电容、特种灯、激光焊接、钎焊、可伐合金、铝、铜等各种金属合金。（满GJB548B-2005检漏指标）可用于微波器件、RF封装 、T/R组件、心脏起搏器、传感器、材料合成、OLED、MOCVD等。也包括生物方面应用，如厌氧菌培养、细胞低氧培养等。

简单：严格按照德国工艺标准制造，采用7寸触摸屏操作，操作界面简单，易于上手。

安全：模块化设计，专业的无泄漏密封技术，超低泄露率≤0.001%，（行业标准≤0.050%），          严格依据标准《EJ_T1096_1999_密封箱室密封性分级及其检验方法》中的一级密封箱室验收。

高效：超低水氧≤1ppm，可达0.1ppm，进口净化材料，吸附效率高，一年再生一次，重复利用。

节能：整机功率超低，风机和真空泵智能控制。

半导体模块封装手套箱激光封焊机性能特点

1、高精度工作台，高品质手套箱，真空密封焊接。

2.不锈钢结构、抗腐蚀、易清洗、无污染。

3.观察窗视角广阔清晰明亮。

4.操作手套采用厚乳胶手套，密封可靠。

5、视觉定位,智能焊接,可精确定位跟踪焊接，保证焊接质量。

6、激光器采用国际知名品牌，保证设备质量和设备运行稳定性。

7、底板结构。结构致密、抗压强度好。

8、焊缝平整、细致、密封。

半导体模块封装手套箱激光封焊机高品质标准化激光焊接手套箱系统，满足对特定惰性气体的激光焊接应用需求。该设备采用300W-500W激光器，专用于电子器件的精密密封焊接。最大亮点在于具有智能相机视觉定位系统，分辨率高、响应时间快、编程简易。与CNC运动控制系统之间实现高效通讯，对工件的重复定位精度要求较低，可以完成任意复杂图形的高精度重复精密焊接，以区别于传统的示教编程和单一程序加工模式，可广泛应用于自动化小幅面重复精密焊接。

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