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BAg45CuZnCd主要化学成分:Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能:钎焊温度635-760℃应用:适用于要求钎焊温度较低的材料;BAg 50CuZnCd(HL313) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温度635-780℃,熔点低,接点强度高应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈。BAg40CuZnCdNi(HL312) 主要化学成分:Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2,Ni:20.1,Zn:余量性能:钎焊温度605-705℃,熔点低,接点强度高,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈。BAg50CuZnCdNi(HL315) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能:钎焊温度690-815℃应用:适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等,焊接接头的机耐热性,耐蚀性能好。BAg34CuZn主要化学成分:Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能:钎焊温度730-820℃应用:BAg56CuZnSn主要化学成分:Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn:余量性能:钎焊温度650-760℃,具有熔点低,润湿性和填充间隙能力好,钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用:适用于钎焊铜合金,如:铜波管,金属眼镜架,精密电表的分流器等规格:银焊条直径不小于?1mm,银焊片厚度不小于0.20mm。BAg40CuZnSnNi(HL322) 主要化学成分:Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能:钎焊温度640-740℃,是国产银焊料中熔点低的一种,有良好的流动性和填满间隙的能力,焊缝表面光洁,接头强度高应用:适用于调质钢,可阀合金等焊接。BAg50CuZnSnNi(HL324) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能:钎焊温度670-770℃,熔点低,有优良的流动性和填满间隙的能力,焊缝表面光洁,钎焊强度比一般银焊料高。BAg30CuZnSn主要化学成分:Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能:钎焊温度730-820℃应用:可用来代替