1、什么是PI膜

聚酰亚胺薄膜是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成，呈黄色透明状，相对密度1.39～1.45，特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。

2、PI膜的分类

通常分为两大类：

热塑性聚酰亚胺，如亚胺薄膜、涂层、纤维及现代微电子用聚酰亚胺等。

热固性聚酰亚胺，主要包括双马来酰亚胺(BMI)型和单体反应物聚合(PMR)型聚酰亚胺及其各自改性的产品。BMI 易加工但脆性较大。

3、PI膜的特性

(1) 优异的耐热性

聚酰亚胺的分解温度一般超过500℃，有时甚至更高，是目前已知的有机聚合物中热稳定性最高的品种之一，这主要是因为分子链中含有大量的芳香环。

(2) 优异的机械性能

未增强的基体材料的抗张强度都在100MPa以上。用均酐制备的Kapton薄膜抗张强度为170MPa，而联苯型聚酰亚胺(Upilex S)可达到400MPa。聚酰亚胺纤维的弹性模量可达到500MPa，仅次于碳纤维。

(3) 良好的化学稳定性及耐湿热性

聚酰亚胺材料一般不溶于有机溶剂，耐腐蚀、耐水解。改变分子设计可以得到不同结构的品种。有的品种经得起2个大气压下、120℃、500h的水煮。

(4) 良好的耐辐射性能

聚酰亚胺薄膜在5×109rad剂量辐射后，强度仍保持86%，某些聚酰亚胺纤维经1×1010rad快电子辐射后，其强度保持率为90%。

(5) 良好的介电性能

介电常数小于3.5，如果在分子链上引入氟原子，介电常数可降到2.5左右，介电损耗为10，介电强度为100至300kV/mm，体积电阻为1015-17Ω·cm。因此含氟聚酰亚胺材料的合成是目前较为热门的研究领域