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DS238E系列镍包石墨粉(75Ni/25C)
概述Introduction
DS238E镍包石墨粉，其成分为75Ni 25C。由于併入较多的石墨，填料在EM1/RF1的反射功能更强一些，其屏蔽效能与镀银材料相当，但其价格要低得多。
在镍包石墨粉的系列中，DS238E仍属Ni含量较高的一种，但其密度比95Ni 5C粉要低很多，最常用于法兰，当法兰表面带有涂层时，本产品的多角形能与法兰涂层搭配上紧密结合。
主要技术指标Main Specifications
DS238E目前有三种不同的粒度，供客户选用。
|
Ni |
C |
体积电阻 |
颗粒真 实密度 |
松装比重 |
粒度分布 |
||
|
％ |
％ |
mΩ·cm (在硅胶内) |
g/cm3 |
g/cm3 |
DS238E-1 |
DS238E-2 |
DS238E-3 |
|
75 |
25 |
＜35 |
4.9-5.1 |
＜2.0 |
-170目+400目 (-90μm +38μm) |
-250目+400目 (-63μm +38μm) |
-325目+10μm (-45μm +10μm) |
注：成份（Ni60~95; C5~40）和粒度(10um~150um)可随客户要求作调整
DS239E系列镍包石墨粉(60Ni/40C)
概述Introduction
DS239E是石墨含量相当高的镍包石墨粉，颗粒的真实密度较低，能显著降低产品的重量。DS239E的屏蔽效能可达到镀银材料的水平，但其成本仅是后者的一小部分，为用户的应用成本提供了大幅压缩空间。
DS239E适用于挤压、注射和薄板类的衬垫，不仅屏蔽功效好，且重量轻，尤其对涂层法兰，由于涂层使衬垫形成很多小突起。DS239E粉末的多角形，使之衬垫达到极好的电性接触。
主要技术指标Main Specifications
DS239E有三种不同的粒度，供客户选用。
|
Ni |
C |
体积电阻 |
颗粒真 实密度 |
松装比重 |
粒度分布 |
||
|
％ |
％ |
mΩ·cm (在硅胶内) |
g/cm3 |
g/cm3 |
DS239E-1 |
DS239E-2 |
DS239E-3 |
|
60 |
40 |
＜30 |
3.8-4.1 |
1.24~1.36 |
-100目+200目 (-150μm +75μm) |
-200目+325目 (-75μm +45μm) |
-325目+10μm (-45μm +10μm) |
注：成份（Ni60~95; C5~40）和粒度(10um~150um)可随客户要求作调整
概述Introduction
DS237E镍包石墨粉，其成分为95Ni 5C，是此类粉中含Ni最高的一种。粉末的性能更接近纯镍，但由于石墨的併入，致使其密度比纯镍显著下降，以达到减少重量的目的，用于硅树脂、粘合剂、环氧树脂等屏蔽材料的导电填料，对电磁波的反射与吸收同时具备，使该材料在屏蔽电磁波范围更加扩充。
主要技术指标Main Specifications
DS237E有三种不同的粒度，供客户选用。
|
Ni |
C |
体积电阻 |
颗粒真 实密度 |
松装比重 |
粒度分布 |
||
|
％ |
％ |
mΩ·cm (在硅胶内) |
g/cm3 |
g/cm3 |
DS237E-1 |
DS237E-2 |
DS237E-3 |
|
95 |
5 |
＜60 |
7.6-7.7 |
＜2.7 |
-100目+200目 (-150μm +75μm) |
-200目+325目 (-75μm +45μm) |
-325目+10μm (-45μm +10μm) |
注：成份（Ni60~95; C5~40）和粒度(10um~150um)可随客户要求作调整
