GM55是日本住友金属专门为3G产品生产和研发的一种完美替代不锈钢的铝镁合金材料。GM55熔点为575℃，在3G产品加速更新换代中GM-55以它完美的散热功能，较低的密度，优良的抗压强度，不带任何磁性及其优良加工性能在3G产品领域应用日益广泛。GM55的散热性能是不锈钢的7-9倍。密度是不锈钢的三分之一，不带任何磁性而且阳极效果特别好。在手机/电脑/电视/导航等3G产品加速朝着薄，轻，多核等方向发展中，GM55以它完美的散热功能，优良的抗压强度，较低的密度，不带任何磁性及其优良加工性能在未来3G产品中越来越受到青睐！被公认为做手机中板最好得原材料。

高强度铝材是替换不锈钢产品的最合适的材料，凭借对高强度超薄金属材料的丰富研发，制造经验，为职能手机和液晶产品的配件生产出高强度铝材GM55.
GM55将以实绩为基础，继续为客户提供适用于手机Chassis（中板和散热板），外部框体，屏蔽罩，液晶BeZel的高强度高成型性铝材制品。
高强度铝材GM55-H38替换不锈钢薄材（以手机中板为例）：高强度铝材GM55-H38参数对比优点：轻量化，热传导（散发）效果提升，完全无磁性，不影响GPS功能等等……
GM55已广泛运用于行业有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(诺基亚），三星等手机，主要配件为手机中板，也广发运用于ASUS和ACER两款电脑的配件中。GM55已是手机和电脑行业的首选，因为它的轻量化，良好的散热性，完全无磁性和不影响GPS功能等优点，深受广大用户的喜欢。

GM55铝材物理性能：
(1)电气电阻：27.2（%IACS)
(2)热量传递:110（1W/mk.@25dec.C）
(3)屈服系数：0(KN)
(4)融点：575（deg，C）
(5)密度：2.64（g/cm3)

GM55化学成分：
Si：0.15
Fe：0.20
Cu：0.05
Mn：0.15~0.30
Mg：5.00~6.00
Cr：0.15
Zn：0.25
Ti：0.10
Each：0.05
TTL：0.15
Al：R

特性：
1）5000系列最强
2）H38可用于轻度旋压加工；
3）de耐酸防腐蚀性良好；

GM55(Al-Mg系列）机械参数：
硬度 O H32 H34 H36 H38 H18
极限抗拉强度（N/mm2） 290 295 350 375 400 430
屈服强度（N/mm2） 130 160 250 295 310 370
延伸率（%） 33 28 15 13 12 8
GM55：是一款高强度铝材。
GM55适用于手机内部框架（中板）、外部筐体的高强度高成型性铝板制品。 硬度有H32 H34 H36 H38 H18等。
优点是轻量化，热传导（散发）效果提升，完全无磁性，不影响GPS功能等等。现GM55已广泛运用于行业有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(诺基亚），三星等手机，主要配件为手机中板，也广发运用于ASUS和ACER两款电脑的配件中。

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