bga焊台多少钱?提供最新bga焊台图片,价格,技术参数。
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产品价格:¥25000(人民币)
  • 规格:L640×W630×H900mm
  • 发货地:广东深圳市
  • 品牌:
  • 最小起订量:1台
  • 免费会员
    会员级别:试用会员
    认证类型:企业认证
    企业证件:通过认证

    商铺名称:深圳市德正智能科技有限公司

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    商品详情

      深圳市德正智能科技有限公司提供最新bga焊台图片,价格,技术参数。


      DEZ-R820型光学BGA焊台的主要特点:

      光学对位系统

      ①采用高清CCD高精度光学对位系统,确保元器件的精确贴装;

      ②光学对位装置采用手动控制;


      加热系统

      ①热风、红外混合型加热方式,上部热风与下部热风加热系统上下对中设计,确保温度均匀;

      ②底部红外加热器采用陶瓷红外加热板,加热均匀、稳定,寿命持久;

      ③下部热风加热系统可手动升降,可随时调整加热高度;

      ④采用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;

      操作和控制系统

      ①具有自动拆卸、自动焊接一键式操作,操作简单;

      ②配置激光红点定位,引导PCB快速定位;

      ③贴装系统可以自动和手动摇杆控制,无需设置繁琐参数;

      ④气源供给采用进口双滚珠轴流风机,无需外接气源;

      ⑤高清触摸屏人机界面,界面简洁、易用;


      安全系统

      ①贴装头内置压力检测装置,有效保护PCB及元器件安全;

      ②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨,保证贴装精度;

      ③运行过程中自动实时监测各加热器,超温保护自动断电,具有双重超温保护功能;

      ④设备具有异常报警和急停功能。

      DEZ-R820型焊台主要参数:

      设备总功率:Max 5300W

      使用电源:AC 220V 50/60Hz

      上部加热器:1200W

      下部加热器:1200W

      底部红外预热:2700W

      PCB尺寸:Max 415×370mm Min 10×10mm

      PCB定位方式:V型槽和万能夹具

      温度控制方式:K型热电偶、闭环控制

      适用芯片尺寸: 1×1~80×80mm

      贴装精度:±0.01mm

      设备尺寸:L640×W630×H900mm

      设备重量:约70KG




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