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bga焊台厂家—深圳市德正智能科技有限公司。厂家直销!手动光学BGA焊台 DEZ-R810
DEZ-R810型手动光学BGA返修台的主要特点:
■?高清触摸屏人机界面,PLC控制、开机密码保护和修改功能,可同时显示4-6条温度曲线和存储多组用户数据,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。
■为保证加热效果和贴装精度,上部加热头和贴装头独立控制,并采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位;贴装完成后下部无须移动PCB板,只须移动上部加热头即可直接加热,杜绝了移动PCB板时BGA的位移,保证了贴装精度和焊接效果;
■?本机采用三温区独立控温,上下热风 ,底部红外,三个温区独立控温,加热时间、温度、曲线等全部在触摸屏上显示;
■?采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制。同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
■?PCB板定位采用V型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
■?灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形;
■?配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;
■?采用高清可调CCD彩色光学视觉系统,具分光双色、放大、微调、自动对焦、自动校正;并配有自动色差分辨和亮度调节装置.可手动/自动调节成像清晰度;
■?X、Y轴和R角度均采用千分尺微调,对位精度可达±0.025MM,并配高清液晶显示器,完全避免人为作业误差;
DEZ-R810型返修台主要参数:
设备总功率:Max 4850W
使用电源:AC 220V 50/60Hz
上部加热器:800W
下部加热器:1200W
底部红外预热:2700W
PCB尺寸:Max 410×370mm Min 10×10mm
PCB定位方式:V型槽和万能夹具
温度控制方式:K型热电偶、闭环控制
适用芯片尺寸: 2×2~50×50mm
贴装精度:±0.01mm
设备尺寸:L640×W800×H850mm
设备重量:约68KG