晶圆划片机用于对硅晶圆或其他半导体材料进行切割,分割成小的芯片
晶圆划片机用于对硅晶圆或其他半导体材料进行切割,分割成小的芯片
产品价格:¥\u9762\u8bae(人民币)
  • 规格:完善
  • 发货地:湖北武汉
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    商品详情
      产品参数
      品牌Winner Solutions
      是否进口
      工作形式钻头划片
      驱动形式手动
      电流交流
      作用对象硅片
      加工精度精密
      是否二手全新
      产品别名晶圆划片机
      可售卖地全国
      用途切割
      型号MS-150/200

      特征

      1.晶圆尺寸50~150/200(mm)(其他可根据要求提供)

      2.真空吸盘旋转90度。

      3.X/Y轴直线滑动平台。(其他可根据要求提供)

      X轴的长度为150mm,分辨率为5um,其被显示在屏幕上。

      Y轴的划线长度为150mm。

      Z轴调整长度为10mm,分辨率为10um。

      4.夹头的角度可以稍微调整一下。

      调整角度为0.006~4度

      5.划线压力可调

      下行压力约为5~600g(其他可根据要求提供)

      6.金刚石刀具自动下降

      7.触地跌落升降机设计

      8.角度金刚石工具可略微调整

      调整角度为45度

      ?

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