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SH·J507CuP
[ 结 507R铜磷 ]
耐大气腐蚀焊条 相当GB: E5015 - G
说 明:SH·J507CuP是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流
反接,可进行全位置焊接。熔敷金属具有抗大气、耐海水腐蚀的性能。
用 途:适用于铜磷系统的抗大气腐蚀和耐海水腐蚀的低合金钢结构
的焊接。如10MnPNbXt,09MnCuPTi,08MnP等。
熔敷金属化学成分(%)
C
Mn
Si
S
P
Cu
≤0.12
0.80~1.30
≤0.60
≤0.035
0.06~0.12
0.20~0.50
熔敷金属力学性能(620℃ × 1h 回火)
试验项目
σb
(Mpa)
σs
(Mpa)
δ5
(%)
Akv(J)
常温
保证值
≥490
≥390
≥22
≥27
药皮含水量:≤0.30%
X射线探伤要求:I 级
焊接时参考电流:DC+
焊条直径(mm)
2.5
3.2
4.0
5.0
焊接电流(A)
60~90
90~130
130~180
180~230
注意事项:
1.焊前焊条须经400℃烘焙1h,随用随取。
2.焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分及杂质等。
3.焊接时须用短弧操作,以窄道焊为宜。