化学成分

C

Mn

Si

S

P

Cu

Ni

Mo

保证值 

≤0.08

≈0.50

≤0.30

≤0.020

≤0.020

≈0.50

4.00~5.50

≈0.30

试验项目

R_m(MPa)

R_eL或R_p0.2(Mpa)

A(%)

KV₂(J)

保证值 

≥490

≥390

≥16

≥27(-100℃)

焊条直径(mm)

φ2.0

φ2.5

φ3.2

φ4.0

φ5.0

焊接电流(A)

40~70

60~90

100~130

150~180

170~210

化学成分

C

Mn

Si

S

P

Ni

保证值

≤0.07

1.2~1.7

≤0.50

≤0.035

≤0.035

0.60~1.00

试验项目

R_m(MPa)

R_eL或R_p0.2(Mpa)

A(%)

KV₂(J)

保证值

≥490

≥390

≥22

≥27(-60℃)

焊条直径(mm)

φ2.0

φ2.5

φ3.2

φ4.0

φ5.0

焊接电流(A)

40~70

60~90

90~120

140~180

170~210

化学成分

C

Mn

Si

S

P

Cu

保证值

≤0.10

≈2.0

≈0.2

≤0.035

≤0.035

≈0.7

试验项目

R_m(MPa)

R_eL或R_p0.2(Mpa)

A(%)

KV₂(J)

保证值

≥490

—

≥18

≥27(-70℃)

焊条直径(mm)

φ2.0

φ2.5

φ3.2

φ4.0

φ5.0

焊接电流(A)

40~70

60~90

90~120

140~180

170~210

化学成分

C

Mn

Si

S

P

Ni

保证值

≤0.12

≤1.25

≤0.60

≤0.035

≤0.035

2.00~2.75

试验项目

R_m(MPa)

R_eL或R_p0.2(Mpa)

A(%)

KV₂(J)

保证值

≥540

≥440

≥17

≥27(-70℃)

焊条直径(mm)

φ2.0

φ2.5

φ3.2

φ4.0

φ5.0

焊接电流(A)

40~70

60~90

90~120

140~180

170~210

W107Ni 

说明:W107Ni是低氢钠型药皮含Ni的低温钢焊条，直流反接，可全位置焊接。由于焊缝含有5%左右的Ni，焊缝金属具有良好的回火稳定性。 

用途:焊接06AlNbCuN、06MnNb及3.5Ni钢结构。 

熔敷金属化学成分(%)

熔敷金属力学性能

熔敷金属扩散氢含量:≤4.0ml/100g(甘油法)

X射线探伤:Ⅰ级 

参考电流(DC+)

注意事项:
1.焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随烘随用。
2.焊接时尽量采用中小规范，多层多道焊，层温控制在200℃以下。 

W607 

说明:W607是低氢钠型药皮的含Ni的低温钢焊条，直流反接，可全位置焊接。在-60℃时焊缝金属仍具有良好的冲击韧性。 

用途:焊接-60℃低温钢结构，如13MnSi63、09MnNiNb、E36等。

熔敷金属化学成分(%)

熔敷金属力学性能

熔敷金属扩散氢含量:≤6.0ml/100g(甘油法)

X射线探伤:Ⅰ级

参考电流(DC+)

注意事项:
1.焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随烘随用。
2.焊前必须清除焊件铁锈、油污、水分等杂质。

W707

说明:W707是低氢钠型药皮的低温钢焊条，直流反接，可全位置焊接。在-70℃时焊缝金属仍具有良好的冲击韧性。

用途:焊接-70℃工作的低温钢结构，如09Mn2V、09MnTiCuRe等。

熔敷金属化学成分(%)

熔敷金属力学性能

熔敷金属扩散氢含量:≤6.0ml/100g(甘油法)

X射线探伤:Ⅰ级

参考电流(DC+)

注意事项:
1.焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随烘随用。
2.焊接时应尽量采用中小规范、多层多道焊、层温控制在200℃以下。

W707Ni

说明:W707Ni是低氢钠型药皮含Ni的低温钢焊条，直流反接，可全位置焊接。在-70℃时焊缝金属仍具有良好的冲击韧性。

用途:焊接-70℃工作的09Mn2V、06MnVAl和3.5Ni钢等低温结构。

熔敷金属化学成分(%)

熔敷金属力学性能

熔敷金属扩散氢含量:≤6.0ml/100g(甘油法)

X射线探伤:Ⅰ级

参考电流(DC+)

注意事项:
1.焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随烘随用。
2.焊前必须清除焊件铁锈、油污、水分等杂质。
3.焊接时采用短弧操作，以窄道焊为宜。