CHCu307
(T307)
符合：GB ECuNi-B
说明:CHCu307是低氢型药皮Cu70Ni30铜镍焊条.采用直流反接.该焊条电弧稳定,焊缝成型良好.
用途:主要用于焊接70-30铜镍合金或70-30铜镍合金/645-III钢复合金属及70-30铜镍合金做覆层,645-III钢做基层的衬里结构的符合金属.         

     熔敷金属化学成份：(%)     

                                                                                                                                                                                                                 

Cu	Si	Mn	Fe	Ti	Ni	P	S	Pb	Pb+Zn
余量	≤0.5	≤2.5	≤2.5	≤0.5	29.0-33.0	≤0.020	≤0.015	≤0.02	≤0.5

    

     熔敷金属力学性能：     

                                                                                                 

抗拉强度6b(MPa)	伸长率§5(%)	冷弯角
≥350	≥20	180°

    

     参考电流：(DC⁺)     

                                                                                                                 

焊条直径(mm)	3.2	4.0	5.0
焊接电流(A)	95-120	120-150	150-180

    

     注意事项:
1:焊前焊条须经300度烘焙1小时.
2:焊前焊接表面的水分,油污,氧化物等杂质必须清除干净.
3;焊前若不预热,层间温度应低于150度,采用能够短弧焊.