铜与不锈钢焊接用银焊条
铜与不锈钢焊接用银焊条
产品价格:¥1680(人民币)
  • 规格:铜与不锈钢焊接用银焊条
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    商品详情

      铜与不锈钢焊接用银焊条

          银焊采用先进的生产工艺及国内最好的原料,有色金属焊料具有优良的均匀性及极低的杂质含量,且每一根银焊条的熔点及可焊性一致,能满足各种银焊条规格的需要。该系列铜与不锈钢焊接用银焊主要用于铜及铜合金、钢及不锈钢、硬质合金、金刚石PDC等焊接。

      一、银基铜磷保焊料(银铜磷钎料)牌号及性能:
      (1) HAG-2B 含银2% 等同美标AWS BCuP-6、国标BCu91PAgL209,具有良好的流动性和填充能力,广泛用于空调、冰箱、机电等行业,铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。
      (2)HAG-5B 含银5% 等同于美标AWS BCuP-3国标BCu88PAgL205,有一定塑性,适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。
      (3)HAG-15B 含银15% 等同于美标AWS BCuP-5国标BCu80AgPL204,具有接头塑性好,导电性提高,特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点645-800摄氏度。
      二、银基铜锌保焊料(银钎料)牌号及性能简介:
      (1) HAG-18BSn 含银18% 是银、铜、锌、锡合金,熔化范围稍高,润湿性和填充性良好,价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度。 
      (2) HAG-25B 含银25% 等同于国标BAg25CuZnL302,是银、铜、锌、合金,具有较好的润湿性和填充性,但熔点稍高,可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。 
      (3)HAG-25BSn 含银25% 等同于美标AWS BAg-37,是银、铜、锌、锡合金,熔点低于HAg-25B,提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。
      (4)HAG-30B 含银30% 等同于美标AWS BAg-20,国标BAg30CuZn ,是银、铜、锌合金,熔点稍高,接头有较好韧性,可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点677-766摄氏度。 
      (5)HAG-35B 含银35% 等同于美标AWS BAg-35,是银、铜、锌合金,中等熔化温度,接头有较好韧性,可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点621-732摄氏度。
      (6) HAG-35Sn 含银35% 等同于国标BAg34CuZnSn,是银、铜、锌、锡合金,中等熔化温度,有较好的流动性,更适用于铁素体和非铁素体钢的焊接。熔点620-730摄氏度。 
      (7) HAG-40B 含银40% 是银、铜、锌、合金,具有较好的流动性、渗透性和韧性,熔点677-732摄氏度。
      (8)HAG-40BNi 含银40% 是银、铜、锌、镍合金,等同于美标AWS BAg-4,具有较好的抗蚀性、适用于不锈钢的焊接和镍基合金及炭化钨的焊接,熔点670-780摄氏度。

      三、铜与不锈钢焊接用银焊成分及用途:
      BAg18CuZnSn 主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能:钎焊温度810-900,银含量低,价格低廉,钎焊温度高,钎焊工艺性能好,焊缝强度高应用:适用于钎焊铜及铜合金。
      BAg25CuZnSn主要化学成份:Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能:钎焊温度760-810,漫流性较好,钎缝较光洁应用:适用于钎焊铜,铜合金,银镍合金,钢及不锈钢,可代替HL303银焊条 

      四、含镉或锡的银焊 

      BAg60CuSn 主要化学成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能:钎焊温度720-840,溶点低,导电性能好应用:适用于真空器件的末级钎焊,焊缝光洁度好。  
      BAg35CuZnCd(HL314) 主要化学成分:Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温度700-845,可填充较大的或不均匀的焊缝,但要求加热快,防偏析应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈。
      BAg45CuZnCd 主要化学成分:Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能:钎焊温度635-760℃ 应用:适用于要求钎焊温度较低的材料。 
      BAg 50CuZnCd(HL313) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温度635-780,熔点低,接点强度高应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈。 
      BAg40CuZnCdNi(HL312) 主要化学成分:Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能:钎焊温度605-705,熔点低,接点强度高,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈。
      BAg50CuZnCdNi(HL315) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能:钎焊温度690-815℃ 应用:适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等,焊接接头的机耐热性,耐蚀性能好。 
      BAg34CuZn 主要化学成分:Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能:钎焊温度730-820
      BAg56CuZnSn 主要化学成分:Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能:钎焊温度650-760,具有熔点低,润湿性和填充间隙能力好,钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用:适用于钎焊铜合金,如:铜波管,金属眼镜架,精密电表的分流器等规格:银焊条直径不小于Ø1mm,银焊片厚度不小于0.20mm
      BAg40CuZnSnNi(HL322) 主要化学成分:Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能:钎焊温度640-740,是国产银焊料中熔点最低的一种,有良好的流动性和填满间隙的能力,焊缝表面光洁,接头强度高应用:适用于调质钢,可阀合金等焊接。
      BAg50CuZnSnNi(HL324) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能:钎焊温度670-770,熔点低,有优良的流动性和填满间隙的能力,焊缝表面光洁,钎焊强度比一般银焊料高。
      BAg30CuZnSn 主要化学成分:Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能:钎焊温度730-820℃ 应用:可用来代替。
      BAg30CuZnCd 主要化学成分:Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能:钎焊温度702-843,熔点低,有良好的流动性和填满间隙的能力应用:由于熔化范围较宽,适用于间隙不均匀场合普通银焊条,银焊片。
      BAg72Cu(HL308) 主要化学成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:钎焊温度为825-925,导电性好,不容易挥发应用:适用于电子管及真空器件,钎焊钼,镍及铜等可阀元件 

      BAg70CuZn(HL307) 主要化学成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:钎焊温度为755-855,导电性好,塑性好,强度高应用:适用于铜,黄铜的钎焊 
      BAg50CuZn(HL304) 主要化学成分:Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能:钎焊温度为775-895,是最常用的钎焊的银钎焊料之一 应用:适用于需承受多次振动载荷的工件,如带锯条等,以及Ag/CuAgW,AgNi,Ag等电触头的焊接。
      BAg45CuZn(HL303) 主要化学成分:Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能:钎焊温度为745-925,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于焊缝光洁度好,强度高的焊件以及Ag/CuAgW,AgNi,Ag 等触头的焊接。
      BAg25CuZn(HL302) 主要化学成分:Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能:钎焊温度为775-895,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于焊缝光洁度好的落工件,能承受冲击载荷的铜及铜合金,钢,不锈钢的工件。
      BAg94Al 主要化学成分:Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能:钎焊温度为825-925,能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用:适用于钛材料的焊接 普通银焊条,银焊片

      BAg62CuZnP 主要化学成分:Ag:62±1,CuP ,Zn:余量性能:钎焊温度725-850,有较好的还原能力应用:适用于AgCdOAgSnOAgZnO等金属氧化物的合金触头焊接。 
      BAg25CuZnP 主要化学成分:Ag:25±1,CuP ,Zn:余量性能:钎焊温度683-743℃ 应用:适用于AgWCuWCuMo硬质合金等难溶金属材料焊接。

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