（一）产品描述：

本产品是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料，由A、B两部分液体组成。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为柔性弹性体，本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无明显的收缩和温升。胶料无毒，无腐蚀；完全固化后的材料耐紫外线、抗老化性能好、可修复性好、具有极佳的耐侯性。

（二）性能特点：

●优异的的耐候性，户外可长久使用。

●不腐蚀金属及电路板。

●具有优异的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能、良好的柔韧性。

●具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。

●流动性好，可快速自流平，并可以使用自动灌胶设备，灌封生产效率高。

●良好的防中毒性能，适合一般有铅生产电路板、助焊剂及橡胶密封圈的灌封。

●导热性能好热阻小，具有良好的阻燃性。

（三）主要作用

用于电子电器、驱动电源、线路板的灌封、密封。

（四）技术性能

操作工艺：