商铺名称:天津春硕焊材科技有限公司
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10%银焊片 15%银焊片 20%银焊片25%银焊片30%银焊片 35%银焊片40%银焊片
45%银焊片50%银焊片55%银焊片60%银焊片 65%银焊片70%银焊片72%银焊片
银焊带 低银焊片2%银焊片 硬质合金用银焊片 锯片用银焊片 钨钢刀具专用银焊片 金刚石钻头银焊片HL303银焊片
HAG-2B银焊片等同美标AWS BCuP-6 、国标BCu91PAg银焊片及HL209银焊片,具有良好的流动性和填充能力,广泛用于空调、冰箱、机电等行业,铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。
HAG-5B银焊片5%银焊片等同于美标AWS BCuP-3国标BCu88PAg银焊片及HL205银焊片,有一定塑性,适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。
BAG-15B银焊片 BCu80PAg银焊片(HL204银焊片)TS-15P)主要化学成分:Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能:钎焊温度704-816℃,钎焊接头的强度,塑性,导电性能好应用:适用于钎焊铜,铜合金,银合金,钨,钼等金属的焊接 (Bag15-Cd)
BAg25CuZnSn银焊片TS-25P主要化学成份:Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能:钎焊温度760-810℃,漫流性较好,钎缝较光洁应用:适用于钎焊铜,铜合金,银镍合金,钢及不锈钢,可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn 主要化学成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能:钎焊温度720-840℃,溶点低,导电性能好应用:适用于真空器件的末级钎焊,焊缝光洁度好
BAg35CuZnCd银焊片 (HL314银焊片) 主要化学成分:Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温度700-845℃,可填充较大的或不均匀的焊缝,但要求加热快,防偏析应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈钢
BAg45CuZnCd银焊片 主要化学成分:Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能:钎焊温度635-760℃ 应用:适用于要求钎焊温度较低的材料
BAg50CuZnCd银焊片(HL313银焊片) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温度635-780℃,熔点低,接点强度高应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈钢
BAg40CuZnCdNi银焊片主要化学成分:Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能:钎焊温度605-705℃,熔点低,接点强度高,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈钢
铜基类产品牌号对照表 (Copper Brazing Alloys)铜基产品之铜磷合金焊料
本厂牌号 Alloy |
相当于牌号 Equivalent to National Mark |
化学成分(%)Chemical Compositions (%) |
材料温度(℃) |
工艺特性 Advantages and usage |
||||||
国内牌号 |
国外牌号 |
Cu |
P |
Ag |
Sn |
Ni |
熔点 |
推荐焊温 |
||
SCuP |
BCu93P (HL201) |
美国、日本 BCuP-2 |
余量 |
7~9 |
/ |
/ |
/ |
710~790 |
730~840 |
成本低,熔点低,流动性好,适合钎焊电机制造和电器,空调管件中铜及铜合金 |
SCuPSn |
BCu86PSn |
德国 Degassa86 |
余量 |
4.8~5.8 |
/ |
7~8 |
0.4~1.2 |
620~670 |
690~740 |
熔点低,流动性好,适合钎焊电机制造和电器中铜及铜合金 |
SAg2P |
BCu91PAg |
美国BCuP-6 |
余量 |
6.8~7.2 |
1.8~2.2 |
/ |
/ |
645~790 |
730~810 |
漫流动性好,适应于钎焊冰箱、空调机中的铜及铜合金。 |
SAg5P |
BCu88PAg (HL205) |
美国BCuP-7 |
余量 |
6.5~7.0 |
4.8~5.2 |
/ |
/ |
645~715 |
750~815 |
工艺性能好,适应钎焊电机制造和仪表、眼镜行业中的铜及铜合金 |
SAg15P |
BCu80AgP |
美国、日本BCuP-5 |
余量 |
4.8~5.3 |
14.5~15.5 |
/ |
/ |
645~800 |
700~815 |
钎焊性能好,适应于钎焊中等间隙,空调管件的铜及铜合金 |
铜基产品之铜锌合金焊料
本厂牌号 Alloy |
相当国内牌号 Equivalent to National Mark |
化学成分(%)Chemical Compositions (%) |
材料温度(℃)) |
工艺特性 Advantages and usage |
||||||
Cu |
Zn |
Sn |
Si |
Mn |
Fe |
熔点 |
推荐焊温 |
|||
HS221 |
BCu60ZnSn-R |
59~61 |
余量 |
0.8~1.2 |
0.15~0.35 |
/ |
/ |
890~905 |
910~954 |
钎焊铜及铜合金、钢、铸铁等,可采用火焰钎焊、炉中焊,感应焊 |
HS 226 |
BCu58ZnFe-R |
57~59 |
余量 |
0.7~1.0 |
0.05~0.15 |
/ |
0.35~1.2. |
865~890 |
910~960 |
钎焊铜及铜合金、钢、铸铁等,可采用火焰钎焊、炉中焊,感应焊 |
HL105 |
BCu58MnZn |
57~59 |
余量 |
/ |
/ |
3.7~4.3 |
0.15 |
880~910 |
910~960 |
润湿性好,有良好的强度和塑性,适应于钎焊硬质合金刀具和锯片 |
HPCu-F |
/ |
余量 |
铜基非晶 B、P、Si少量元素(厚度规格:0.035*20) |
560~640 |
700~750 |
熔点最低,用于精密仪表、电路和元器件、触头、热交换器等的焊接 |
||||
HPNi-7 |
BNi-2 |
镍基非晶 B、P、Si少量元素(厚度规格:0.035*55) |
960~990 |
1000~1100 |
应用于高温合金及不锈钢零部件(如航空零部件、汽车及轮船零部件、炊具、医疗器械等)的焊接。 |