CHE606(J606)
符合：GB  E6016-D1
相当：AWS E9016-G
说明：CHE606是低氢钾型药皮的低合金钢焊条。交直流两用，可进行全位置焊接。有优良的力学性能及抗裂性能。
用途：适用于没有直流焊机的场合，用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构，如15MnVN等。

熔敷金属化学成份（%）：

熔敷金属力学性能：(620℃×1h)

药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求：Ⅰ级 参考电流：（DC^＋或AC空载电压≥70V）

注意事项：
⒈焊前焊条须经350～380℃烘焙1小时,随烘随用。
⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。
⒊焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。
⒋焊件较厚时，应预热至150℃以上，焊后缓冷。