上海斯米克BAg65CuZn(ISOAg265)银焊条;

上海斯米克BAg63CuZn银焊条;

上海斯米克BAg60CuZn银焊条;

上海斯米克BAg50CuZn(ISOAg250)银焊条;

上海斯米克BAg45CuZn(ISOAg245)银焊条;

上海斯米克BAg44CuZn(ISOAg244)银焊条;

上海斯米克BAg35ZnCu (ISOAg235)银焊条;

上海斯米克BAg30CuZn(ISOAg230)银焊条;

上海斯米克BAg25CuZn(ISOAg225)银焊条;

上海斯米克BAg20CuZn(Si)银焊条;

上海斯米克BAg12CuZn(Si)(ISOAg212)银焊条;

上海斯米克BAg72Cu(ISOAg272)银焊条;

上海斯米克BAg85Mn(ISOAg485)银焊条;

上海斯米克BAg72CuLi银焊条;

上海斯米克BAg5CuZn(Si)(ISOAg205)银焊条;

上海斯米克BAg70CuZn(ISOAg270)银焊条;

上海斯米克BAg60CuSn(ISOAg160)银焊条;

上海斯米克BAg56CuNi(ISOAg456)银焊条;

上海斯米克BAg25CuZnSn(ISOAg125)银焊条;

上海斯米克BAg30CuZnSn(ISOAg130)银焊条;

上海斯米克BAg34CuZnSn(ISOAg134)银焊条;

上海斯米克BAg38CuZnSn(ISOAg138)银焊条;

上海斯米克BAg40CuZnSn(ISOAg140)银焊条;

上海斯米克BAg45CuZnSn(ISOAg145)银焊条;

上海斯米克BAg55ZnCuSn(ISOAg155)银焊条;

上海斯米克BAg56CuZnSn(ISOAg156)银焊条;

上海斯米克BAg60CuZnSn银焊条;

上海斯米克BAg20CuZnCd银焊条;

上海斯米克BAg21CuZnCdSi银焊条;

上海斯米克BAg25CuZnCd(ISOAg326)银焊条;

上海斯米克BAg30CuZnCd(ISOAg330)银焊条;

上海斯米克BAg35CuZnCd(ISOAg335)银焊条;

上海斯米克BAg40CuZnCd(ISOAg340)银焊条;

上海斯米克BAg45CdZnCu(ISOAg345)银焊条;

上海斯米克BAg50CdZnCu(ISOAg350)银焊条;

上海斯米克BAg40CuZnCdNi银焊条;

上海斯米克BAg50ZnCdCuNi(ISOAg351)银焊条;

上海斯米克BAg40CuZnIn银焊条;

上海斯米克BAg34CuZnIn银焊条;

上海斯米克BAg30CuZnIn银焊条;

上海斯米克BAg56CuInNi银焊条;

上海斯米克BAg40CuZnNi(ISOAg440)银焊条;

上海斯米克BAg49ZnCuNi(ISOAg450)银焊条;

上海斯米克BAg54CuZnNi(ISOAg454)银焊条;

上海斯米克BAg63CuSnNi(ISOAg463)银焊条;

上海斯米克BAg25CuZnMnNi(ISOAg425)银焊条;

上海斯米克BAg27CuZnMnNi(ISOAg427)银焊条;

上海斯米克BAg49CuZnMnNi(ISOAg449)银焊条;

银基钎料具有优良的工艺性能、不高的熔点、良好的润湿性和填满间隙的能力，并且强度高、塑性好，导电性和耐蚀性能优良，可以用来钎焊除铝、镁及其它低熔点金属外的所有黑色金属和有色金属，使用面很广，但除在真空或保护气氛中钎焊以外，一般需配合银钎焊熔剂共同使用。通常银钎料接头的工作温度不宜超过300℃。

①磷铜钎料应用说明：

· BCuP类钎料主要用于钎接铜和铜合金，用于银、钨和钼则受到一些限制。
· 这类钎料不得用于铁基或镍基合金和含镍量超过10%的铜-镍合金。
· BCuP类钎料适用于所有的钎焊方法，接头形式推荐采用搭接接头。
· 钎焊纯铜（紫铜）时，BCuP类钎料可以不用钎剂；但是钎焊其他所有金属时（包括铜合金），
则建议与钎剂配合使用。
· 钎焊前必须严格清除钎焊表面的油脂、氧化物等污物，钎焊接头最好间隙为0.03～0.075mm。
· 钎焊后接头颜色呈浅灰色，浸入10%的硫酸溶液中可恢复铜的颜色。

②无镉银钎料应用说明：

· 此类银钎料用于钎焊绝大多数黑色金属和除铝与镁及其它低熔点金属以外的所有有色金属。这类钎料具有良好的钎焊性能可以使用所有的加热方法，但除真空或保护气氛中钎焊以外，通常需要配用钎剂；
· 此类钎料不含有毒元素镉、铅等物质，符合欧盟ROSH标准要求，可用于钎焊有ROSH要求的产品或工件；
· 钎焊前必须严格清除钎焊表面的油脂、氧化物等污物，钎焊接头最好间隙为0.03～0.075mm。

③含镉银钎料应用说明：

· 此类银钎料用于钎焊绝大多数黑色金属和除铝与镁及其它低熔点金属以外的所有有色金属。这类钎料具有良好的钎焊性能可以使用所有的加热方法，但除真空或保护气氛中钎焊以外，通常需要配用钎剂；
· 为降低熔点及减少白银含量，加入镉、锡、镍等构成三元或多元合金钎料，此类钎料因含有镉，具有一定的毒性，达不到欧盟ROSH标准要求，不适宜于与食物、饮用水直接接触接头的钎焊；
· 钎焊前必须严格清除钎焊表面的油脂、氧化物等污物，钎焊接头最好间隙为0.03～0.075mm。

10%银焊片  15%银焊片  20%银焊片25%银焊片30%银焊片  35%银焊片40%银焊片
45%银焊片50%银焊片55%银焊片60%银焊片  65%银焊片70%银焊片72%银焊片
银焊带  低银焊片2%银焊片 硬质合金用银焊片 锯片用银焊片  钨钢刀具专用银焊片  金刚石钻头银焊片HL303银焊片

 
HAG-2B银焊片等同美标AWS BCuP-6 、国标BCu91PAg银焊片及HL209银焊片，具有良好的流动性和填充能力，广泛用于空调、冰箱、机电等行业，铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。

HAG-5B银焊片5%银焊片等同于美标AWS BCuP-3国标BCu88PAg银焊片及HL205银焊片，有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。
BAG-15B银焊片 BCu80PAg银焊片（HL204银焊片）TS-15P)主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接 （Bag15-Cd）
　　
BAg25CuZnSn银焊片TS-25P主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn 主要化学成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好
　　BAg35CuZnCd银焊片 (HL314银焊片) 主要化学成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈钢
　　BAg45CuZnCd银焊片 主要化学成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：钎焊温度635-760℃ 应用：适用于要求钎焊温度较低的材料
　　BAg50CuZnCd银焊片(HL313银焊片) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈钢
　　BAg40CuZnCdNi银焊片主要化学成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈钢
　　BAg50CuZnCdNi银焊片(HL315银焊片) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度690-815℃ 应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好 BAg34CuZn主要化学成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用： BAg56CuZnSn 主要化学成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架用银焊片，精密分流器等规格：银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于0.20mm
　　BAg40CuZnSnNi银焊片(HL322银焊片) 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点最低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接
　　BAg50CuZnSnNi银焊片(HL324银焊片) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高
BAg30CuZnSn银焊片
 主要化学成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：可用来代替 BAg45CuZn银焊片银焊料进行焊接
BAg30CuZnCd银焊片
 主要化学成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能：钎焊温度702-843℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力应用：由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合普通银焊条，银焊片
BAg72Cu银焊片(HL308银焊片) 主要化学成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件
BAg70CuZn银焊片(HL307银焊片) 主要化学成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊
BAg50CuZn银焊片
主要化学成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，是最常用的钎焊的银钎焊料之一 应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接
HL303银焊片
BAg45CuZn (主要化学成分：Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能：钎焊温度为745-925℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好，强度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接
　　BAg25CuZn银焊片(HL302银焊片) 主要化学成分：Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好的落工件，能承受冲击载荷的铜及铜合金，钢，不锈钢的工件            BAg94Al  主要化学成分：Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能：钎焊温度为825-925℃，能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用：适用于钛材料的焊接 普通银焊条，
HL304银焊片
BAg50CuZn 主要化学成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，是最常用的钎焊的银钎焊料之一 应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接 BAg62CuZnP主要化学成分：Ag:62±1,Cu，P ,Zn:余量性能：钎焊温度725-850℃，有较好的还原能力应用：适用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接

BAg25CuZnP银焊片
 主要化学成分：Ag:25±1,Cu，P ,Zn:余量性能：钎焊温度683-743℃ 应用：适用于AgW，CuW，CuMo硬质合金等难溶金属材料焊接 HL323银焊片（Ag30CuZnSn）焊料钎焊熔点665-755钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等  HL325银焊片（Ag45CuZnSn）焊料钎焊熔点645-685钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等  HL326银焊片Ag38CuZnSn焊料钎焊熔点650-720     钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等   
带锯条用银焊片，  石材锯片用银焊片