熔敷金属化学成分（%）
元 素

C

Mn*

Si

Cr

Mo

S

P

标准值

0.05~

0.12

≤0.90

≤0.60

0.40~

0.65

0.40~

0.65

≤0.035

≤0.030*

≤0.035

≤0.030*

注：*数值为JB/T4747所要求。

熔敷金属力学性能（焊后620℃±15℃×1h回火处理）
试验项目

抗拉强度

R_m / MPa

屈服强度

R_eL或R_p0.2/ MPa

伸长率

A / %

常温 冲击吸收功

A_KV / J

标准值

≥540

540~640*

≥440

≥17

≥20*

≥27

≥34*

注：*数值为JB/T4747所要求。
X射线探伤：Ⅰ级。
药皮含水量或熔敷金属扩散氢含量：≤0.30%或≤4.0mL/100g（甘油法）。

参考电流（DC+）
焊条直径 / mm

2.5

3.2

4.0

5.0

焊接电流 / A

60~90

90~120

130~170

170~210