松香助焊剂是采用高品质、精制松香，经特殊溶剂配制而成的，具有高活性、抗氧化、易干等特点，专门为PCB板的后焊处理涂敷而设计的工艺。使用过该助焊剂处理后的PCB板，具有非常好的可焊性，抗氧化性，是现代PCB板制作的首选工艺。

 

st-101免洗助焊剂 0.795±0.005 采用高品质、精制松香、活性剂、稳定剂，经特殊溶剂配制而成的，超低固体含量。具有高活性、抗氧化、易干等特点。焊接之后，板子脱离锡炉之后，快干，而且表面干净，几乎看不到板子上有任何残留物，极易通过检测仪器的检测。

对于电子器件ASSEMBLY这种需高品质稳定的焊接作业而言，本剂均符合以下两种标准：BELLLCORE TR-TSY-000078及IPC-818。  本济用于喷雾和发泡，表面绝缘电阻率高。

高温助焊剂主要用于高温浸炉浸锡之用，主要用于器件脚，变压器、电机等接线的浸锡，浸锡后残留少，气味小，元件上锡饱满、光亮，无腐蚀，变黑现象。操作过程中，助焊剂会挥发，应定期补充稀释剂调整助焊剂比重，以控制焊接后的残留。特点：主要为醇类混合溶剂，不含易致癌的苯类，助焊剂成份为有机活性添加剂，松香含量较低，对元件不具腐蚀性。无铅焊料专用环保助焊剂，随着人类对环保意识的提高,铅在电子行业也越来越受到限制,无铅焊料已成为电子行业的必然发展趋势.本公司为配合无铅焊料的的普及推广应用,对无铅焊料的助焊剂也进了深入的研究,继而研发出无铅焊料助焊剂--无铅免洗助焊剂.

  广泛应用于各类焊接,操作程序可用于发泡,也可用于喷务,由于该助焊剂有极高的绝缘电阻和润湿率.亦是传统免洗助焊剂的理想替代品.

 20公升/桶(常规包装) 或依客户特殊指定.