J757低合金高强钢焊条
J757低合金高强钢焊条
产品价格:¥22(人民币)
  • 规格:2.5-5.0
  • 发货地:河北省
  • 品牌:
  • 最小起订量:1KG
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    商品详情
      J757 符合 GB E7515-G
      相当 AWS  E11015-G


      说明: J757是低氢钠型药皮的低合金高强钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接。


      用途: 用于焊接抗拉强度相当于740Mpa左右的低合金高强钢结构。


      熔敷金属化学成分(%)
      化学成分
      C
      Mn
      Si
      S
      P
      Mo
      保证值
      ≤0.20
      ≥1.00
      ≤0.60
      ≤0.030
      ≤0.030
      ≤1.00

      熔敷金属力学性能
      试验项目
      Rm(MPa)
      ReL或Rp0.2(Mpa)
      A(%)
      KV2(J)
      保证值
      ≥740
      ≥640
      ≥13
      —(常温)
      一般结果
      780~880
      ≥650
      15~21
      ≥27

      熔敷金属扩散氢含量: ≤4.0ml/100g(甘油法)

      X射线探伤: Ⅰ级

      参考电流 (DC+)
      焊条直径(mm)
      φ3.2
      φ4.0
      φ5.0
      焊接电流(A)
      80~110
      130~170
      160~230

      注意事项:
      1.焊前焊条须经350℃烘焙1h,随烘随用。
      2.焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
      3. 焊接时用短弧操作,以窄道焊为宜。

      焊接位置:
      J757 符合 GB E7515-G
      相当 AWS  E11015-G


      说明: J757是低氢钠型药皮的低合金高强钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接。


      用途: 用于焊接抗拉强度相当于740Mpa左右的低合金高强钢结构。


      熔敷金属化学成分(%)
      化学成分
      C
      Mn
      Si
      S
      P
      Mo
      保证值
      ≤0.20
      ≥1.00
      ≤0.60
      ≤0.030
      ≤0.030
      ≤1.00

      熔敷金属力学性能
      试验项目
      Rm(MPa)
      ReL或Rp0.2(Mpa)
      A(%)
      KV2(J)
      保证值
      ≥740
      ≥640
      ≥13
      —(常温)
      一般结果
      780~880
      ≥650
      15~21
      ≥27

      熔敷金属扩散氢含量: ≤4.0ml/100g(甘油法)

      X射线探伤: Ⅰ级

      参考电流 (DC+)
      焊条直径(mm)
      φ3.2
      φ4.0
      φ5.0
      焊接电流(A)
      80~110
      130~170
      160~230

      注意事项:
      1.焊前焊条须经350℃烘焙1h,随烘随用。
      2.焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
      3. 焊接时用短弧操作,以窄道焊为宜。

      焊接位置:
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