在插件组装（Direct Insertion Process）制程中，劲拓的波峰焊接（Wave Soldering）工艺设备在产能和效率方面一直处于领先地位。 劲拓WS、NSM、KK等系列波峰焊为应对无铅焊接（Lead Free Soldering）挑战而专门设计的劲拓波峰焊（Wave Soldering）产品采用模块化、数字化及人性化设计，在功能、性能、稳定性及可靠性、安全性、可维护性、易操作性及人性化方面具有良好的优越性，既为客户降低的了运营成本，也为客户保质保量生产合格的产品提供了有力的保障。

设备工作原理：
采用机械式全钛锡锅，锡波靠变频控制叶轮转动的离心力而产生，稳定、可靠。
特点：
● 机械式陶瓷（5mm厚）锡锅
● 波峰高度可达到15mm，稳定性好、冲击性强，透锡性好，适合所有无铅工艺焊接
● 内部模块化设计， 可以独立取出方便保养与维修
● 自动开关机功能
● 轨道宽度调整采用电脑数字输入，自动调整
● 预热区为热风循环、风速可变频调控
● 喷头采用步进马达驱动+直线轨道传动，保证助焊剂涂抹均匀