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CHE757
(J757)
符合:GB E7515-G
相当:AWS E11015-G
说明:CHE757是低氢钠型药皮的低合金钢焊条,采用直流反接,可进行全位置焊接。
用途:用于焊接抗拉强度相当于740 MPa左右的低合金钢结构。
熔敷金属化学成份(%):
C
|
Mn
|
Si
|
S
|
P
|
Mo
|
≤0.15
|
≥1.00
|
≤0.60
|
≤0.035
|
≤0.030
|
≤1.00
|
熔敷金属力学性能:(620℃×1h回火)
抗拉强度 бb(Mpa)
|
屈服强度 (б0.2)MPa
|
伸长率(δ5) %
|
冲击功Akv(J)
|
常温
|
|||
≥740
|
≥640
|
≥13
|
≥27
|
药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求:Ⅰ级。 参考电流:(DC+)
焊条直径(mm)
|
2.0
|
2.5
|
3.2
|
4.0
|
5.0
|
焊接电流(A)
|
40-70
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60-90
|
80-110
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130-170
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160-200
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注意事项:
⒈焊前焊条须经350~380℃烘焙1小时,随烘随用。
⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。
⒊采用短弧焊接,窄道焊方法。