低银的银焊条及银焊片

BCu91PAg(TS-2P)

主要化学成分：Ag:2±1,P:7±0.5,Cu:余量

性能：钎焊温度732-816℃，钎焊工艺性能好，银含量低，价格低廉

应用：适用于空调机，冷冻机，电冰箱的制冷系统的铜与铜管接头的焊接

BCu89PAg(TS-10P)

主要化学成分：Ag:10±1,PCd，Ni:余量,Cu:89

性能：钎焊温度690-815℃，钎焊工艺性能良好

应用：适用于冷冻机，空调机，电机制造及仪表工业上的铜与铜器件的焊接，且含银量低，价格低廉

BCu80PAg（HL204）(TS-15P)

主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量

性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好

应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接

BAg18CuZnSn(TS-18P)

主要化学成分  Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量

性能：钎焊温度810-900℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高

应用：适用于钎焊铜及铜合金

BCu70PAg

主要化学成分：Ag25±1  P5±1   Cu余量

用途：适用于电机、眼镜等铜及铜合金件的钎焊。

BAg25CuZnSn（TS-25P）

主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量

性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁

应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条

含镉或锡的银焊条及银焊片

BAg60CuSn

主要化学成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量

性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好

应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好

BAg35CuZnCd(HL314)

主要化学成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量

性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析

应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈

BAg45CuZnCd

主要化学成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量

性能：钎焊温度635-760℃

应用：适用于要求钎焊温度较低的材料

BAg50CuZnCd(HL313)

主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量

性能：钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高

应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈

BAg40CuZnCdNi(HL312)

主要化学成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量

性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力

应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈   

BAg40CuZnSnNi(HL322)

主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量

性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点最低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高

应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接

BAg50CuZnCdNi(HL315)

主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量

性能：钎焊温度690-815℃

应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好

BAg34CuZn

主要化学成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量

性能：钎焊温度730-820℃

应用：

BAg56CuZnSn

主要化学成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量

性能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点

应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等

规格：银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于0.20mm

BAg50CuZnSnNi(HL324)

主要化学成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量

性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高

BAg30CuZnSn

主要化学成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量

性能：钎焊温度730-820℃

应用：可用来代替BAg45CuZn银焊料进行焊接

BAg30CuZnCd

主要化学成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量

性能：钎焊温度702-843℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力

应用：由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合

普通银焊条，银焊片

BAg72Cu(HL308)

主要化学成分：Ag:72±1,Cu:余量

性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发

应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件

BAg70CuZn(HL307)

主要化学成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量

性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高

应用：适用于铜，黄铜的钎焊